封装封测工程师 20-25k
泉州 5-10年 学历不限 招3人 8月3日更新
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李女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
一、基本要求 学历要求:硕士及以上学历 专业要求:半导体、微电子、电子、集成电路、物理等相关专业 工作年限:5年以上 毕业院校性质:985/211优先 二、能力要求 重点考虑如下要求,只要具备1条就可以考虑: 1、在MEMS封装方面有比较丰富的经验,特别是MEMS加速度计、MEMS陀螺仪 2、在微波组件方面,有比较丰富的微组装经验,主要共晶焊接工艺、绝缘子烧结工艺、基片烧结工艺、钎焊工艺等 3、或者对我们主要主要工艺设备比较熟悉,固晶贴片机、引线键合机、平行缝焊机,经验比较丰富 三、岗位职责 1.参与完成MEMS封测核心关键技术策划,推进MS封测相关基础研究能力建设。 2.负责制定MEMS产品的工艺方案,组织工艺方案评审,编制工艺文件,开展工艺验证,搭建工艺体系,建立相关技术规范。 3.负责MEMS产品工艺研究及优化,提高产品质量一致性及可靠性。 4.负责封装工艺相关工装夹具的设计及验证。 5.负责工艺试验方案的制定,试验数据的整理及编写相应的试验报告。 6.制定工艺培训计划,并根据计划对一线操作人员开展工艺培训。 7.参与科研样机试制,解决生产过程中的工艺技术问题。 8.参与封装能力建设、产线升级的相关技术论证工作。 9.上级领导安排的其他工作。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14