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深圳 5-10年 统招本科 招1人 8月14日更新
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刘先生 11小时前在线 已认证
团队经理 · 重庆猎博仕企业管理咨询有限公司
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职位介绍
一、 岗位职责 1、负责光通信模块外壳、混合集成电路封装外壳的结构方案设计,输出3D建模、2D工程图纸及BOM清单。 2、重点负责外壳产品中涉及钎焊、工装夹具的结构设计,确保钎焊工艺的可制造性与可靠性,解决钎焊过程中的变形、气密性等问题。 3、参与制定产品结构相关的MSA(机械标准符合性)分析,负责与硬件工程师、工艺工程师协同,定义内部元件布局与PCB禁布区。 4、负责产品结构件的可制造性分析(DFM),对接模具厂或机加工厂,跟进锌合金压铸、钣金、机加工等结构件生产问题。 5、配合完成产品的热设计、热仿真分析及可靠性测试(振动、冲击等)。 二、 任职要求 1、学历专业:本科及以上学历,机械设计、材料成型、模具设计等相关专业。 2、经验与背景:具有3-5年光通信器件或电子封装外壳行业结构设计经验。 3、对标企业背景(优先):曾任职于合肥圣达、合肥伊丰、宜兴吉泰、中国电科13所/55所、泰兴航宇等企业,熟悉光通信混合外壳结构设计规范者优先。 4、核心技能:精通SolidWorks、Pro/E(Creo)或AutoCAD等设计软件。 5、重点加分项:熟悉钎焊工艺(如真空钎焊、感应钎焊)对结构设计的要求;具备工装夹具(测试夹具、产线治具) 设计经验。 6、了解锌合金压铸、机加工、钣金等工艺,了解EMI防护及散热设计基本知识
其他信息
语言要求:不限
行业要求:批发/零售

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更新时间:2026-08-16