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苏州 10年以上 本科 招2人 8月3日更新
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蒋女士 3小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1.按照公司发展战略、目标,制定部门年度目标和工作计划,并组织开展各项日常工作业务。 2. 全厂布局规划 :基于8寸工艺特点,设计从物料入库、晶圆制造、测试到成品出库的完整布局图,最小化搬运距离与交叉污染风险。 3. 产能仿真与优化:使用仿真软件(FlexSim、AutoMod或同类工具)模拟设备利用率、WIP分布及OEE,识别瓶颈机台并提出布局优化方案。 4. 精益生产导入:将5S、看板管理、SMED(快速换模)、价值流图等精益工具融入新工厂设计,制定标准工时与成本模型。 5. 产能爬坡计划:制定分阶段设备搬入顺序、产能爬坡目标及人员配置计划,支持运营团队的初期量产准备。 6. 成本分析:分析生产的成本结构,提出成本节约措施,并推动车间落地实施。 7. 团队培训和建设:人员团队建设与赋能管理,导师带教分层、分级骨干培养与人才池建立; 任职资格 教育背景 :本科及以上,工业工程、自动化、精益生产相关专业优先。 工作经验 :10年以上半导体FAB工业工程经验,其中至少3年8寸或12寸厂IE团队管理经验。 专业技能 :精通AutoCAD(布局图绘制)、仿真软件(FlexSim经验者优先)、MES系统逻辑; 软技能 :逻辑清晰,具备跨工艺、设备、厂务、IT部门的协调能力;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16