封装应用工程师 15-30k·14薪
上海 3-5年 统招本科 招1人 8月14日更新
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张女士 当前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1. 负责先进封装材料的客户现场应用技术支持,解决工艺集成及可靠性相关问题; 2. 配合销售团队进行产品技术推广,深入理解客户需求并提供定制化解决方案; 3. 主导或参与封装工艺开发项目,优化材料选型与制程参数,提升产品良率; 4. 收集市场前沿技术动态,反馈至研发团队以推动产品迭代升级; 5. 撰写技术报告及应用指南,为内部团队及客户提供专业培训。 任职资格: 1. 本科及以上学历,材料科学、电子封装、微电子或机械工程等相关专业; 2. 3年以上半导体封装制程或工艺集成经验,熟悉贴片、烧结或塑封等关键工艺; 3. 具备扎实的失效分析能力,熟练运用常用分析工具(如SEM、EDX、X-ray等); 4. 良好的沟通协调能力及英语读写能力,能适应频繁出差; 5. 具备独立解决复杂技术问题的能力,有客户导向思维。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:新材料,电子/半导体/集成电路,金属制品

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更新时间:2026-08-16