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职位介绍: 工作职责 1、技术战略规划：负责公司存储产品线及主控芯片热管理技术战略规划，制定中长期热设计技术路线图，确保散热技术方案的前瞻性与竞争力，支撑产品在性能、功耗、可靠性及成本等维度的持续优化。 2、热架构设计决策：主导公司全品类存储产品（消费级、企业级、工业级）及先进封装芯片的热架构设计与关键技术决策，建立从芯片封装级到系统级的端到端热管理技术体系。 3、散热材料战略布局：统筹散热材料技术方向的战略布局，主导前沿散热材料（高导热封装材料、石墨烯/石墨类材料、热管/VC、液冷工质、相变材料、导热界面材料等）的预研、选型标准制定及技术壁垒构建，倡导散热材料应用技术创新方向。 4、团队建设与人才培养：带领并培养热设计技术团队，建立热设计技术规范与设计流程体系，指导高级/资深工程师开展热仿真、热测试验证及散热材料应用研究，提升团队整体技术能力与梯队建设。 5、产业生态与战略合作：代表公司参与行业技术标准制定与修订，与全球头部散热材料供应商、高校及研究机构建立战略合作关系，构建产业生态影响力，推动供应链技术能力升级与散热材料供应商资源池建设。 6、关键技术攻关：主导关键技术评审与技术攻关，解决跨产品线、跨学科的复杂热设计难题（如高功耗芯片封装热瓶颈、超薄产品散热极限、大规模存储系统方案等），为重大产品决策提供权威技术判断。任职资格 1、学历与经验：博士学历优先，硕士及以上学历，工程热物理、材料科学与工程、电子工程等相关专业；2、10年以上半导体/电子产品热管理开发经验，其中5年以上芯片封装/高端电子产品热设计（材料方向）经验； 3、有首席/资深技术专家或技术团队负责人经历者优先。 4、理论功底：具备深厚的物理学、材料学、热力学理论功底，精通芯片封装散热和高端电子产品散热材料的核心机理、特性评价方法及生产工艺，在导热界面材料、高导热封装材料、石墨烯/石墨类材料、热管/VC、液冷工质等方向有深入研究与实战经验。 5、系统设计能力：系统掌握芯片及电子产品从封装级到系统级的热控制原理与设计方法，能独立制定复杂散热架构方案，深入理解散热材料对产品热性能、可靠性及量产工艺的全链路影响。 6、技术体系构建：具备从0到1构建散热材料技术体系的能力，有主导重大热设计技术攻关项目并成功量产的经验；在散热材料方向拥有核心技术专利或具有行业影响力的技术成果者优先。 7、领导力与协同：具备优秀的跨部门协同与技术领导力，能有效驱动采购、硬件、封装、仿真、测试等多团队协作，推动供应商技术评审、质量管控与供应链能力建设；具备新技术洞察和产业链整合能力。 8、战略视野：具备全球化视野与战略思维，敏锐洞察9、热管理行业趋势与产业链动态；有存储/半导体行业头部企业热设计技术负责人经验者优先。