扩散/刻蚀工艺模块 专家/负责人-合肥 上海 60-90k·16薪
合肥 6年以上 学历不限 招7人 8月1日更新
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康女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
工艺六大模块均有需求:光刻/刻蚀/(薄膜 / 沉积)/DIFF/IMP/CMP 工作职责 1. 负责扩散工艺(DIFF)相关技术研发与优化,基于实验数据与产线反馈开展参数分析与工艺诊断,持续提升产品性能与良率; 2. 主导新工艺、新设备、新物料的可行性评估、验证规划及量产导入; 3. 开展制程成本分析与控制,推动工艺稳定性与效率提升; 4. 承担工艺技术文档编制、知识产权(IP)挖掘与申报工作; 5. 组织并实施团队技术培训,支撑跨职能项目协同与落地; 6. 建立并完善工艺监控体系,强化过程异常识别与闭环管理机制; 7. 参与国产化设备的适用性评估、工艺匹配验证及量产导入支持。 任职资格 1. 本科及以上学历,微电子、材料科学、物理、化学、电子工程等相关理工科专业;具备5年以上12英寸半导体晶圆厂扩散工艺(Furnace-based DIFF)研发或制程整合(PIE)经验,有研发经历者优先; 2. 熟悉热氧化(Oxide)、氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly)、退火(Anneal)等扩散相关工艺原理及设备(如TEL、Kokusai、ASM等品牌)操作与参数调试; 3. 具备独立开展工艺配方(Recipe)开发、优化及问题解决的能力; 4. 具备良好的技术文档撰写能力与跨部门协作经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14