半导体后道封装设备销售总监
25-50k
上海
5-10年
大专
招1人
7月31日更新
猎头顾问
· 上海聚仕达人力资源有限公司
简历处理快
聊一聊
- 职位介绍
- 全国招不用坐班
岗位职责
1、全面负责公司FC Bonding封装设备整体销售业务，统筹制定年度销售战略、业绩目标与市场拓展规划，拆解落地团队指标，完成公司既定营收与利润目标。
2、深耕半导体后道封测行业，主导长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、颀中科技等头部封测大厂的深度战略合作，统筹大客户开发、关系维护、年度框架合作与新项目落地。
3、精准研判封测行业市场趋势、设备迭代需求与竞品动态，结合FC Bonding工艺应用场景，优化产品市场定价、推广策略与渠道体系，搭建可持续增长的业务模式。
4、负责销售团队的搭建、管理、培训与绩效考核，统筹团队日常业务推进，梳理销售流程、规范商务标准，提升团队整体攻坚能力与签单效率。
5、主导重大项目商务谈判、技术方案对接、招投标及战略合作洽谈，统筹项目全生命周期管理，协调技术、研发、售后资源，保障重大项目顺利交付与回款。
6、统筹客户资源管理，挖掘存量客户设备替换、产线升级、新增产线配套需求，打造长期深度合作体系，提升客户复购率与市场占有率，建立行业品牌影响力。
任职要求
1、专科及以上学历，微电子、机械、自动化、市场营销等相关专业，5年以上半导体后道封测设备销售经验，2年以上团队管理经验。
2、熟悉半导体后道封装完整工艺流程，精通FC Bonding设备市场、技术参数及行业应用，深度了解封测大厂采购体系、项目运作流程及行业规则。
3、具备扎实的封测头部大厂客户资源，有长电科技、通富微电、华天科技等企业成功合作及大型设备落地案例者优先，可快速统筹推进核心业务。
4、具备优秀的战略思维、市场研判能力和团队管理能力，擅长团队搭建、目标拆解、激励管理，能带领团队完成高额业绩指标。
5、商务谈判能力突出，具备大型项目操盘、招投标统筹、战略合作落地经验，抗压能力极强，目标感清晰，具备独立开拓行业市场的能力。
6、诚信正直、责任心强，具备出色的跨部门统筹协调能力，高度认可行业赛道，愿意长期深耕半导体封测设备领域。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：智能硬件/消费电子
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