耦合工装硬件/软件工程师 20-35k
武汉 2年以上 本科 招2人 7月31日更新
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职位介绍
岗位职责一: 1、负责光通信产品、光器件、光芯片的测试设备/精密夹具开发; 2、负责工装、夹具、测试装备、自动化设备等非标设计,设备工装结构设计,出图,编制物料清单; 3、独立完成运动滑台,气缸滑轨等关键结构件选型,对现有设备优化及降成本,总结相关经验。 任职条件: 1、本科以上学历,光学、机械、自动化等相关专业,了解光通信产品工艺,具备机械设计、结构开发能力; 2、熟悉掌握常用的结构绘图工具,SolidWorks等设计软件; 3、有非标自动化相关设备项目经验,熟悉电机及运动滑台关键参数。 4、熟悉机加工、精密钣金等加工工艺和材料; 5、对常见的生产和测试中结构及工艺问题能进行独立准确的分析和解决; 岗位职责二: 1.负责光通讯设备的软件开发,包括运动控制系统、机器视觉系统、人机界面、工艺流程等; 2.参与系统需求分析、方案设计、代码编写、整机调试等相关工作; 3.现有设备软件的维护和改进; 4.相关文档的编写。 任职条件: 1、本科以上学历,计算机、电子信息、自动化等相关专业; 2、3年以上自动化设备软件开发经验,熟悉运动控制卡; 3、精通C++,至少2个以上大型耦合项目设计开发经验; 4、熟悉Visual Studio开发环境、QT、海康视觉、面向对象编程; 5、熟悉多种通讯接口与协议,如USB、TCP/IP、RS-232、RS-485等; 6、有责任心,具备较好的学习能力及沟通能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:通信设备,电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16