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职位介绍: 注于利用先进激光技术对氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、硅（Si）基材料、金刚石（CVD Diamond）等高性能陶瓷及半导体材料进行精密加工。负责开发并优化用于高功率器件热沉、先进封装基板的激光微加工工艺，包括但不限于精密切割、开槽、通孔及复杂3D结构制造。相关技术将直接应用于解决下一代功率电子、射频模块、光电器件及激光器等领域的关键散热与封装挑战。 1. 工艺开发与核心能力建设： - 负责针对AlN、SiC、Si、金刚石等不同材料特性，开发并确立合适的激光加工（如皮秒/飞秒激光、紫外激光）工艺方案，包括- - 切割、钻孔、开槽、表面结构化等。 - 深入研究激光与材料的相互作用机理，优化工艺参数（如波长、脉宽、功率、频率、扫描策略等），以实现高精度、低热影响区（HAZ）、无裂纹的加工效果。 - 建立并完善激光微加工的工艺规范、技术标准和操作流程。 2. 新产品与新技术导入： - 参与新产品（热沉、基板）的设计评审，提供激光可制造性（DFM）方案。 - 主导新工艺、新设备、新材料的评估与导入，持续提升加工能力与效率。 3. 量产支持与持续改进： - 支持生产线的量产工艺，监控并分析加工质量，通过数据驱动（如SPC）的方法解决良率问题，提升加工效率和一致性。 - 进行失效分析，识别加工缺陷（如崩边、微裂纹、再铸层、锥度等）的根本原因，并制定纠正与预防措施。 4. 跨部门协作： - 与材料研发、产品设计、封装测试及质量部门紧密合作，确保激光加工环节与整体产品性能（如热导率、绝缘性、机械强度、可靠性）要求高度匹配。 - 为相关团队提供激光加工技术培训与支持。 5. 技术文档与知识管理： - 撰写详尽的技术开发报告、工艺文件及专利交底书。 - 跟踪激光微加工领域的新技术发展动态。岗位要求 1. 本科及以上学历，激光技术、材料科学、精密仪器、机械工程或相关专业。 2. 具备极强的目标感与执行力，能承受项目快速迭代压力，高效推进工艺落地与优化。 3. 3年以上在半导体、陶瓷加工或精密制造行业，直接从事激光微加工工艺开发的实践经验。 4. 必须具备至少两种材料（尤其是AlN或SiC或金刚石）的激光加工实战经验，深刻理解其物理特性（如硬度、脆性、热导率）对加工工艺的影响。 5. 精通超快激光（皮秒、飞秒）和/或精密纳秒/紫外激光的加工原理、参数调试及应用场景。 6. 熟练掌握激光切割、钻孔、表面处理等工艺，对加工质量（粗糙度、几何精度、热影响区）的评估与控制有系统方法。 7. 熟练使用光学显微镜、激光共聚焦显微镜、SEM、轮廓仪等检测设备进行加工质量分析。 8. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力，能独立设计并执行DOE实验。 9. 工作严谨细致，具备高度的责任心和安全意识。 10. 优秀的团队协作和沟通能力。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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