无人机电调负责人 100-200k·13薪
南昌 5-10年 本科 招1人 8月12日更新
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梁海玉 2天前在线 已认证
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职位介绍
1. 技术战略与路线图:制定3–5年电调/伺服技术路线图与年度里程碑,统筹器件/拓扑/控制/热管理/EMC/可靠性协同路线与资源投入。 2.系统架构与功率级:主导三相/多相逆变器、双向DC‑DC、EMI滤波、母线电容、采样与隔离、栅极驱动与保护方案,完成SiC/GaN 与 IGBT的系统级权衡与可靠性设计。 3.控制与算法:负责FOC/BLDC、SVPWM、弱磁/过调制、谐波/转矩脉动抑制、参数在线辨识、观测器(滑模/MRAS/扩展卡尔曼)、故障诊断与容错、无位置传感器等算法研发与产品化落地,覆盖PMSM/IM/BLDC。 4.嵌入式与软件工程:搭建RTOS/Autosar或裸机框架,完成启动链、采样与PWM同步、环路整定、时序与看门狗、通信栈(CAN/UDS/RS485/以太网)与安全机制(如功能安全/网络安全)实现与验证。 5.建模与仿真:建立平均/开关模型、磁—热—电—流体多物理场模型,完成环路/器件/EMI/效率/热仿真、V&V与模型修正,支撑快速迭代与降额设计。 6.试验与可靠性:策划器件/单板/整机试验矩阵(含HALT/HASS、EMC、高海拔/高低温、盐雾/振动/冲击、寿命与MTBF),建立FMEA/FTA与根因分析闭环,达成质量目标。 7.适航/标准与合规:面向CCAR‑23/27/29、ASTM F42、EASA CS‑23/27、ISO 26262、IEC 61800‑5‑1/‑2、IEC 61508等,建立符合性方法与试验计划,形成规范/流程/检查单。 8.产业化与生态:沉淀设计手册、程序库、BOM与工艺规范、自动化测试平台,联动器件/材料/封装/整机供应链,打造可复用平台与专利/软著资产。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:航空/航天设备

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更新时间:2026-08-14