【成都主任机械工程师（CH）招聘】-猎头顾问成都招聘信息-猎聘

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职位介绍: 招聘企业：央企背景自动化设备头部企业三个可选工作地点：成都、珠海、苏州期望人选：统招本科以上，机械设计相关专业； 7年以上相关工作经验；必须有光通信/光模块经验设备设计经验（贴片工艺设备必须），最少2个以上成功项目。另有专家级别岗位，薪资待遇从优。岗位职责 1.主导半导体封装设备（贴片机/固晶机、共晶键合设备等）的整体机械架构设计，制定机械系统技术规范与设计标准； 2.负责精密运动平台（XYθ 多轴定位台、精密贴装头、核心共晶模组）的机械设计与优化，实现微米～亚微米级定位精度； 3.主导精密机构核心技术攻关（如超低振动结构设计、热稳定性控制、高速精密运动系统等），主导关键机构的仿真验证（FAE有限元分析、模态分析、热分析、运动学仿真）； 4.深度参与各项目机械设计的内外部评审，提供专业意见，优化设计方案，针对设备开发过程中的疑难问题，迅速组织分析并提供有效解决方案； 5.为团队成员提供技术支持和专业培训，提升团队整体技能水平，完善人才体系建设； 6.建立、健全并持续升级机械设计标准化体系，推动公司设计工作的规范化、标准化； 7.负责光模块贴片设备的主要开发任务，同时进行前瞻技术研究布局包括TCB热压键合设备的预研开发；任职要求 1.本科及以上学历，机械设计制造、机电一体化、自动化等相关专业； 2.拥有8年以上3C或者半导体自动化设备领域工作经验，其中3年以上半导体封装设备行业经验，具有标准机的开发经验者优先； 3.主导过至少 2 款精密自动化设备的机械系统从概念设计到量产的全流程开发，有固晶机（Die Bonder）、贴片机、光学耦合设备或同类精密装备开发经验者优先； 4.熟悉机械加工、装配、调试工艺，深入理解自动化机械设计基础、原理及加工工艺分析方法； 5.掌握扎实的机械理论、气压、液压等专业知识，熟悉3C自动化领域常见标准件的选型和使用； 6.具备较强的沟通能力与团队合作精神，工作认真负责，能吃苦耐劳，愿意接受加班和出差安排；

其他信息: 语言要求：普通话; 行业要求：工业自动化

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