封装技术开发高级工程师(SS) 20-30k·14薪
合肥 7年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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陈女士 2天前在线 已认证
人力资源 · 吉林市酬勤建筑劳务服务有限公司
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职位介绍
工作职责 1、负责封装后道工站工艺Roadmap的制订; 2、负责工艺Roadmap的研发与实现; 3、负责产品Roadmap的研发与实现; 4、负责工厂工艺能力整合,制订新产品核心参数设计标准; 5、负责产品结构设计标准的制订; 6、协助量产/NPI工程师解决过程中的工艺问题; 7、对接设计工程师,负责各工站新产品治具设计和选择; 8、对接NPI工程师,负责新产品各工站核心参数的设计; 9、负责公司层级新技术的研发与导入。 任职要求 1、本科及以上学历,综合条件优秀者可放宽,有良好的英语读写能力; 2、七年以上半导体行业经验,精通半导体封装流程及封装工艺经验优先。 3、具备良好的问题分析与定位能力,具备认真细致实事求是的工作作风。 4、熟悉ISO9001,IATF 16949体系标准,掌握 PPAP、APQP工具,了解QCP、 FMEA、MSA和SPC; 5、逻辑清晰,有钻研精神,并且具备一定的沟通协调和统筹管理能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14