COB研发工程师 15-20k·14薪
惠州 3-5年 统招本科 招1人 8月11日更新
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刘先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
工作内容: 1、根据业务或公司需求,组织相关部门进行产品立项评估; 2、 编写项目计划,跟踪项目进度,并定期检讨汇报,确保开发进度能按时进行; 3、 组织相应部门对新项目需求评审、方案评估、设计开发、成本分析,以达成客户的要求; 4、 项目产品规格参数设计,跟踪样品进度,根据样品测试结果,评估改善样品,以满足项目需求; 5、 竞品分析,了解同行业的发展方向,及时调整技术方案; 6、 编写项目相关资料,如料号、BOM表、规格书、承认书、图纸、工程变更单等; 7、 组织项目相关部门人员进行试产评估和安排试产需求申请; 8、 跟踪试产进程, 配合工艺技术人员进行工艺改善事项; 9、 配合工艺技术人员进行工艺改善事项; 10 、协助或协调人员对客诉进行分析改善,制定预防和纠正措施; 11、参与试产总结会议,评估量产可行性,配合工艺技术人员进行良率提升; 12、在设计开发各阶段对符合环保要求进行评审; 任职要求: 1、统招本科及以上学历,电子、光学相关专业,不限性别,34岁以内 2、3年以上cob封装行业研发经验;熟悉:电视背光及LED知识、研发流程相关知识 3、具备基本的封装研发方案能力,能独立主导设计开发新产品,具备发现问题,提出解决方案的能力; 4、持续学习、思维严谨、具备较强的执行力及推动力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14