电镀工程师 20-30k
香港 3-5年 大专 招10人 7月30日更新
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李女士 1天前在线 已认证
人事 · 烟台竹林人力资源服务有限责任公司牟平区分公司
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职位介绍
1. 负责半导体封测铜电镀、镍钯金电镀、凸点电镀(Cu Pillar)、UBM电镀、RDL电镀制程的NPI新产品导入、工艺验证、参数固化与量产工艺维护。 2. 负责电镀全流程工艺管控:前处理、活化、电镀、水洗、后处理、药水管控、电流密度、温度、pH、药液浓度、循环过滤、挂具/夹具管理,建立稳定工艺窗口。 3. 解决量产典型不良:电镀厚薄不均、镀层偏薄/偏厚、针孔、烧伤、发黑、发白、析晶、金层色差、漏镀、虚镀、镀层附着力不足、气泡、凸点高度偏差、镀层空洞等问题。 4. 主导产线异常RCA分析,使用5Why、鱼骨图、8D报告完成问题闭环,持续提升良率、UPH,降低制程报废与返工率。 5. 负责电镀药水、阳极板、滤芯、挂具、钛篮等耗材的评估、验证与更换标准制定;配合供应商完成药水改版、配方优化、新材料导入。 6. 编制、更新电镀工序SOP、WI、FMEA、控制计划、工艺规范、可靠性验证报告,确保制程标准化、可追溯。 7. 配合可靠性测试(高低温、湿热、烘烤、推力测试),分析镀层失效原因,优化电镀工艺方案。 8. 对接生产、品质、设备、客户,应对客户稽核、制程审核,培训现场作业人员,规范现场操作。 9. 推进制程降本、药水寿命延长、耗材损耗优化、产能提升等专项改善项目。
其他信息
语言要求:普通话 + 英语
行业要求:专业技术服务

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更新时间:2026-08-15