底部填充胶 Underfill 研发 30-60k
上海 经验不限 本科 招1人 8月14日更新
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刘女士 2天前在线 已认证
猎头 · 长沙市必高网络科技有限公司
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职位介绍
岗位职责 负责环氧类 Underfill 底部填充胶配方开发、小试中试及量产落地,适配 Flip Chip、BGA、CSP 等芯片封装。 完成树脂、固化剂、硅微粉、助剂等原料选型、配伍验证与供应商评估。 把控产品流动性、固化参数、CTE、粘接强度、温湿度老化、返修性等可靠性测试与迭代优化。 输出研发报告、工艺文件,对接生产解决量产异常,配合客户做上机验证。 任职要求 高分子、材料化学、胶粘剂相关专业,2 年以上电子环氧胶 / 底部填充胶独立开发经验。 熟悉 Underfill 流变设计、DSC/TMA 等表征测试,了解半导体封装可靠性标准。 懂填料体系、低温快速固化、低应力低翘曲配方优先。 具备问题分析能力,可独立完成项目立项到转产全流程。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:化工

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更新时间:2026-08-14