半导体光电测试工艺工程师/专家 30-50k·17薪
深圳 8年以上 本科 招1人 8月8日更新
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何先生 41分钟前在线 已认证
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职位介绍
90M0151697 工作职责: 1. 负责封装后光芯片/光器件光电性能测试,搭建光测平台,完成耦合、直流/高频光电指标测试、良率统计与失效分析。 2. 开发量产光电测试工艺、测试SOP、FMEA,优化耦合、测试流程,提升良率、降低测试工时与损耗。 3. 处理产线测试异常:光路耦合偏差、信号干扰、损耗超标、测试设备故障,输出8D/归零报告。 4. 配合封装、研发、品质团队,完成新品工程批导入、可靠性验证、封装工艺匹配优化。 5. 维护光测设备(OSA、光功率计、BERT、偏振控制器、耦合台),编写自动化测试脚本,数据复盘与趋势管控。 6. 培训产线人员,沉淀测试工艺文档,跟进CPO、硅光、高速光引擎新型测试方案。 技能要求: 1. 实操能力:熟练光纤耦合、光电测试设备调试,能独立搭建封装级光电测试系统。 2. 工具:LabVIEW/Python自动化脚本、Excel/SPC良率分析、基础光学仿真软件。 3. 工艺:懂封装全流程(贴片、键合、点胶、气密、耦合),能定位封装引入光学损耗缺陷。 4. 分析:失效根因定位、良率改善、数据图表、8D质量报告撰写。 5. 软技能:跨部门协同、量产问题快速闭环、英文规格书阅读。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16