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职位介绍: 、岗位基本信息岗位名称：电控系统工程师所属部门：系统设计部汇报对象：岗位类型：全职技术研发岗工作地点：二、岗位概述全面负责门系统电控系统全流程设计与开发工作，统筹系统功能定义、需求拆解、软硬件架构设计、硬件开发、底层及应用代码开发与系统测试；独立完成电控软件逻辑设计、代码编写、单元调试，主导控制器硬件、底层代码相关委外供应商管理与技术评审，协同内外部团队完成软硬件联合调试、跨系统联调、合规性管控及问题闭环，兼顾系统架构设计与软件代码开发工作，保障电控系统稳定、合规、可落地量产。三、主要工作职责1. 开展电控系统功能定义与需求拆解，完成电控软硬件整体架构设计，输出系统功能框图、软件分层架构图。2. 开展供应商硬件方案评审，如48V控制器的硬件技术路线与实施方案。负责MCU、功率器件、传感器、电源芯片等核心元器件选型，锁定器件参数。3. 参与供应商电控硬件电路设计，把控原理图、PCB Layout设计质量。4. 参与供应商硬件可靠性设计评审，完成过压、过流、短路、ESD、反接等保护电路设计与验证工作。5. 负责电控系统EMC/EMI设计与合规管控，制定EMC测试方案，跟进测试问题整改优化。6. 参与供应商硬件调试与性能验证，完成电路功能、电气参数、环境可靠性等各类硬件测试。7. 制定电控系统软硬件测试规范与测试用例，评审软硬件测试结果，推动各类技术问题整改闭环。8. 独立承担电控软件全流程开发工作：基于系统需求完成控制逻辑方案设计、底层驱动代码、应用层控制代码编写、单元自测、软件逻辑仿真；负责电动门运动控制逻辑、故障诊断逻辑、信号交互逻辑编码实现。9. 负责软件版本管理、编译烧录、软件静态检查，完成软件BUG定位、修复与回归验证，输出软件设计文档、编码规范、软件版本记录。10. 配合算法、机械、测试工程师开展软硬件联调工作，完成电控软件、硬件、算法、机械系统的适配调试，解决软硬件耦合故障。11. 系统级思维，深刻理解电机控制器软硬件工作原理。熟悉汽车电子产品完整开发流程（如V模型），掌握软件单元测试、集成测试标准。12. 统筹电控硬件、底层软件相关委外供应商技术对接、过程管控与技术评审，把控外包软件交付质量，保障软硬件开发进度与质量。13. 对接第三方检测机构，完成软件功能合规、诊断协议相关测试验证。四、主要交付物1. 电控系统开发任务书；2. 硬件原理图、PCB设计文件、BOM清单、元器件选型报告；3. 软硬件设计规范、软硬件测试规范、编码规范；4. EMC设计方案、EMC测试报告；5. 硬件测试计划、测试用例、硬件测试报告； 6. 软件架构设计文档、软件需求规格书、底层驱动代码、应用控制代码、软件单元测试用例、软件集成测试报告、软件版本迭代记录；7. 设计评审报告、软硬件问题闭环记录、软件故障分析报告。五、任职要求（一）学历与专业1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、机电一体化、车辆工程等相关专业；2. 5年及以上汽车/机电类电控硬件+嵌入式软件开发复合开发相关工作经验，有车门系统、运动控制类电控软硬件一体化开发经验者优先。（二）专业技能1. 熟悉电控系统软硬件一体化开发流程，掌握电控软硬件架构设计、需求拆解方法，精通运动控制类产品软硬件功能逻辑。2. 熟悉模拟、数字电路设计，熟悉MCU、功率器件、传感器、电源类芯片选型及应用；熟练使用Altium Designer、Cadence等工具完成原理图与PCB设计；掌握硬件可靠性电路、各类保护电路设计原理。3. 精通嵌入式C语言开发，熟练掌握MCU底层驱动开发（IO、CAN、PWM、AD、通信外设等），具备电机运动控制、故障诊断、车载通信逻辑代码开发实战经验；熟悉车载嵌入式软件开发规范。4. 熟悉EMC/EMI、ESD相关标准及整改方法，能够独立制定EMC测试方案并解决相关问题。5. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、电源、负载仪等硬件调试设备，具备软硬件联合故障排查能力。6. 掌握DOORS、JIRA项目管理工具，熟练使用MATLAB/Simulink进行控制逻辑仿真建模；掌握代码调试工具、编译环境、版本管理工具（Git/SVN）。7. 有软硬件委外供应商对接、软硬件方案联合技术评审及外包代码管控经验者优先。8. 具备优秀的跨部门沟通与协作能力，以及良好的英语读写能力，可阅读英文芯片手册、车载开发标准。（三）综合能力1. 具备良好的系统思维与逻辑分析能力，可独立负责电控项目软硬件全流程开发，同时完成系统方案设计与软件编码落地。2. 沟通协调能力良好，能高效对接供应商、算法、机械、测试等跨岗位/跨外部团队。3. 工作严谨细致，责任心强，具备较强软硬件问题定位、分析与闭环推进能力。4. 熟悉软硬件完整测试流程与规范，具备独立搭建软硬件测试方案、执行测试评审的能力。5. 具备独立编码、自测、迭代优化软件的能力，能够平衡系统架构设计与代码开发工作。（四）其他要求1. 可配合项目进度接受阶段性加班及现场软硬件技术支持；2. 熟悉底层驱动代码、Basetech底层开发者优先；有48V车门控制器软件开发经验优先。六、工作协作关系1. 内部协作：系统工程师、算法工程师、结构工程师、测试工程师、项目管理部、软件测试岗等；2. 外部协作：硬件及底层代码委外供应商、第三方检测机构。七、核心胜任力1. 电控硬件设计能力：熟练完成电控架构、电路、PCB设计，精通元器件选型与硬件可靠性设计。 2. 嵌入式软件开发能力：独立完成电控软件架构设计、驱动及应用代码开发、调试、BUG修复与版本管控。3. 合规管控能力：掌握EMC/EMI、安规、车载软件合规相关要求，独立完成测试、整改与合规落地。4. 软硬件联合调试排障能力：熟练使用各类测试仪器，快速定位软硬件耦合问题并完成验证。5. 供应商管理能力：具备软硬件委外方案评审、外包代码过程管控、技术对接能力。6. 文档编制能力：规范输出各类软硬件技术方案、图纸、编码规范、测试报告等资料。7. 跨系统联调能力：可协同算法、机械团队完成软硬件整体系统适配调试。

其他信息: 语言要求：英语 + 日语; 行业要求：整车制造,汽车零部件及配件

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