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杨先生 12小时前在线已认证

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职位介绍: 硬件专家： - 与团队密切合作实现控制单元硬件开发。 - 主导电机控制器和功率变换器控制器的模拟电路应⽤，特别是⾼精度、⾼电压、⼤电流的测量。 - 功率级/功率板设计，电⼒电⼦⼦系统开发，专注于开关电源设计、IGBT 应⽤和栅极驱动器设计 - 全⾯负责从系统级到硬件实现的模拟电路设计。 - 根据功能安全（ISO26262）要求设计硬件电路。 - 电路仿真、WCA 和功能分析，热设计、可靠性设计和静态数据分析。 - PCB 布局说明。 - 规划硬件测试并执⾏设计验证测试。 - 开发⽂档（例如 Schematic、PCB、DFMEA、FTA、WCA... ) 控制算法专家 - 负责汽⻋环境中基于模型的软件开发，主要是三合⼀电驱相关产品； - 对实施的软件功能执⾏静态模型分析并修复结果； - 与软件架构师和其他团队成员合作审查和澄清控制律软件要求； - 就电机控制算法软件相关为其他项⽬团队成员提供⽀持，以及⽀持系统等团队执⾏电机控制算法功能的校准⼯作； - 对实施的软件功能执⾏ MiL/SiL/PiL 测试。底软专家-偏驱动职位描述 -负责英⻜凌 AURIX 系列芯⽚寄存器级底层驱动的⼿写开发、性能优化，覆盖核⼼外设，适配⻋规级电驱/动⼒域控制器场景； -负责底层软件硬件级调试，熟练使⽤⽰波器、逻辑分析仪完成时序校准、参数优化，独⽴定位解决芯⽚级、软硬件协同的复杂底层故障； -负责 AUTOSAR CP基础软件模块的配置、集成与深度优化，根据配置代码进⾏⼆次开发，发现并定位底层问题； -完成底层软件测试验证、跨团队技术协同，遵循 ISO26262 功能安全与 ASPICE 开发流程，编写技术⽂档，保障代码质量与项⽬交付。机械主管- ⼯作内容：-需具备⾼压变频器或同类产品相关⼯作经验，能遵循设计主管指导完成3D/2D设计及公差叠加分析/仿真⼯作； -掌握压铸件/冲压件/塑㬵件的3D设计技能； -精通GD&T⼏何公差与公差叠加计算，能独⽴完成零部件⼆维⼯程图绘制； -熟悉CFD流体仿真与强度仿真逻辑，并能基于仿真结果优化3D设计； -了解装配⼯艺基础知识，能基于装配需求优化3D设计； -具备与硬件团队、⼯艺团队及仿真团队的协同沟通能⼒； -能与模具供应商进⾏技术对接。

其他信息: 语言要求：普通话 + 英语; 行业要求：汽车零部件及配件

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