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职位介绍: 1.深入掌握公司在光通信、硅光晶圆、光电共封装（CPO）等领域的测试产品，能够熟练向客户讲解DCA、BERT、硅光晶圆测试机、CPO测试系统等产品。 2.积极参加光通信、半导体及先进封装等领域的行业研讨会、学术会议和展会，有效推广公司品牌与产品。 3.持续跟踪CPO、HPC/AI等前沿技术趋势，深入理解客户需求与痛点，推动新项目及新产品的立项与开发。 4.深入开展市场调研与竞争分析，确立公司在半导体与光通信融合测试领域的竞争优势，并制定相应开发路线图。 5.紧密协同研发与销售部门，向研发提供产品方向与客户需求信息，为销售团队提供售前支持与技术服务。 6.担任市场及应用领域的高级专家，全面参与产品营销、技术支持、专题演讲、论文撰写及专利申请等工作。任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、光电子、光通信、电子电气、测试与测量等相关专业背景。 2.具备扎实的技术背景，5年以上研发、技术支持或市场营销相关工作经验，有光通信或半导体测试厂商经验者优先。 3.对AI、机器人、半导体先进技术、光电等前沿领域有浓厚兴趣，具备钻研精神。 4.具备优秀的沟通表达、演讲展示、信息收集与分析总结能力，学习能力强，思维敏捷，责任心及抗压能力突出，有管理经验者优先。 5.能够适应高频度出差安排，包括往返美国与亚洲等地，与全球客户顺畅交流。掌握中文等多语言者优先。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：通信设备,电子/半导体/集成电路,仪器仪表

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