【深圳软件经理/工程师（设备软件架构设计）招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

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职位介绍: 软件经理/工程师岗位概述我们诚邀一位具备精密设备软件开发经验的专家，负责 Wedge Bond 设备的软件系统设计、开发与优化，确保满足设备高精度、高稳定性、高实时性的要求，协同机械、电气、工艺团队完成设备从研发样机到中试、量产的全流程软件支撑，助力高性能 wedge bond 设备的技术创新与产品落地。主要职责 1. 核心软件系统开发: 主导设备软件架构设计与模块开发，包括运动控制模块、超声控制模块、视觉定位模块、工艺参数管理模块，参与设备研发方案评审。 2. 实时控制算法研发：开发并优化设备的实时控制算法(如伺服闭环控制、超声-力 - 位协同控制），解决键合过程中的轨迹精度、响应速度、稳定性等问题，满足微米级键合精度要求。 3. 软硬件集成与联调：协同机械、电气团队完成设备软硬件系统集成，开展样机软件与运动控制卡、超声发生器、视觉传感器、PLC 等硬件的联调测试验证，解决软硬件适配问题。 4. 操作界面(GUI/HMI）开发：设计友好、高效的设备操作与监控界面，实现工艺参数配置、设备状态实时监控、故障报警与诊断、数据采集与追溯等功能，提升设备易用性与可维护性。 5. 软件测试与优化：制定软件测试方案(单元测试、集成测试、系统测试)，开展软件实时性、稳定性测试，通过性能分析与代码优化，降低软件延迟、提升系统容错能力。 6. 跨团队协同与技术支持：与研发团队紧密协作，将设备需求转化为软件实现方案；为中试、量产阶段提供软件技术支持，解决客户现场软件相关问题。 7. 技术文档编制与迭代：编写软件设计说明书、API 接口文档、用户操作手册、测试报告等技术文档；跟踪设备研发与量产反馈，持续迭代优化软件功能与性能，适配新工艺、新硬件需求。 8. 行业技术跟踪与创新：关注半导体设备软件领域新技术(如工业 AI 算法、数字孪生、边缘计算），评估其在 Wedge Bond 设备中的应用可行性，推动软件技术创新与产品竞争力提升。任职要求 1. 学历背景：计算机、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业本科及以上学历。 2. 工作经验：3 年以上具备半导体封装设备(如 WB，DB)或高精密运动控制设备软件开发经验。 3. 精通 C++、C# 或 VB.NET，熟悉 Windows/RTOS/Embedded Linux 操作系统下的软件开发。 4. 熟悉高精密运动控制原理，掌握运动控制卡、视觉系统、PLC 的编程与接口开发。 5. 掌握面向对象设计(OOD)、设计模式及版本控制(Git/SVN)，具备良好的代码规范与评审习惯。 6. 熟悉工业通讯协议（EtherCAT、Modbus TCP、RS-485、Profinet），能完成设备间数据交互与通讯模块开发。 7. 具备较强的逻辑思维与问题解决能力, 良好的中英文沟通与跨团队协作能力。优先条件 1. 有 Wedge/ball Bond 设备(K&S, Hesse, F&K, ASMPT) 研发经验者优先。 2. 具备工业 AI 算法（如视觉缺陷检测、工艺参数自优化）在精密设备中应用的开发经验者优先。 3. 熟悉 SECS/GEM 通讯协议、设备数据追溯系统（如 MES 接口开发），具备半导体设备数字化、智能化开发经验者优先。 4. 精通多线程编程、实时操作系统(如 VxWorks、FreeRTOS)、嵌入式系统(如 ARM、DSP)，能解决高并发、低延迟场景下的软件问题者优先。 5. 有跨国设备研发项目协作经验，具备国际技术文档撰写与沟通能力者优先。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：仪器仪表

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