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合肥 5-10年 学历不限 招1人 8月13日更新
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曹先生 2天前在线 已认证
猎头 · 上海嘉驰商务咨询有限公司
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职位介绍
一、行业商机挖掘与客户经营 1. 深耕半导体全产业链(晶圆制造、先进封装、芯片设计、半导体设备、特种材料、功率半导体、车载半导体等细分赛道),摸排行业政策、产能扩建、技改升级、供应链国产化、数字化改造等增量商机,建立商机台账,分级管理优质意向厂商客户; 2. 自主对接头部/中型半导体原厂决策层、采购部、技术部、项目部,建立深度客情,甄别有效商机、过滤无效需求,预判客户中长期采购、合作、改造需求,锁定高价值项目; 3. 跟进行业展会、产业峰会、政企招投标平台、产业链生态圈资源,拓展外部渠道商机,挖掘新增原厂合作机会,完成年度开拓商机指标。 二、客户整体需求调研与架构设计 1. 深度驻场对接半导体厂商,开展全维度需求访谈、现状摸排、痛点诊断,梳理客户生产、运维、供应链、信息化、配套采购、联合研发等全域诉求,区分刚需、优化型、战略型需求; 2. 结合客户厂区产能规划、工艺标准、合规要求、预算周期、国产化指标,完成客户整体需求方案架构设计,输出需求调研报告、需求规格说明书、项目边界界定文件,对齐客户管理层预期; 3. 统筹协调内部技术、研发、供应链团队,校验需求可行性、落地成本、交付周期,优化需求方案,规避项目需求变更风险。 任职资格要求 硬性要求 1. 211硕士以上学历,微电子、半导体材料、电子信息、机电自动化、市场营销、供应链管理相关专业优先; 2. 5年及以上半导体产业链从业经验,熟悉IDM、晶圆制造、封测、设备原厂、芯片设计任一细分赛道业务逻辑,有半导体厂商商机开拓、需求调研、方案设计全职经验,有成熟原厂大客户资源者优先; 3. 具备独立从0到1挖掘半导体B端大客户商机能力,可独立完成客户全域需求拆解、整体需求架构设计、全套商务+技术方案撰写,无需团队兜底完成方案输出; 4. 了解半导体厂区合规准入、招投标流程、国产化供应链政策、半导体项目预算及立项流程,能适配省内/国内短期出差对接原厂客户。 能力素质要求 1. 懂业务+懂技术复合型能力:既能商务对接高管拓客,也能看懂半导体基础工艺、厂区运维、供应链配套业务逻辑,精准捕捉客户隐性痛点; 2. 极强需求拆解与架构能力:擅长梳理大型厂商碎片化需求,搭建整体需求框架,逻辑严谨,方案撰写能力突出,过往有落地半导体大中型项目方案案例; 3. 沟通谈判、跨部门协同能力强,抗压性强,目标感强,具备商机甄别、风险预判能力; 4. 品行端正,严守半导体行业客户涉密信息、项目资料,具备良好职业操守。 加分项 - 拥有国内头部晶圆厂、封测厂、车载芯片、功率半导体原厂直接人脉资源; - 熟悉半导体数字化、智能制造、厂务配套、设备零部件、特种材料任一细分业务; - 拥有FAE、售前解决方案、大客户BD、市场拓展相关复合从业经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:人工智能,电子/半导体/集成电路

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