大客户销售-半导体封装 17-21k·16薪
苏州 3-5年 本科 招1人 8月14日更新
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赵先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
1. Bachelor degree of Micro-Electronic, Electronic material or Semi-conductor Engineering or relative major; 2. >2 years working experience in relative industry market, like semiconductor or automotive electronics area or Industry or communication Elections area and Etc. 3. Being familiar with bonding wire , assembly Materials ,TFM , Metal ceramic Substrates , Metal Substrates Or Power module are preferred . 3. Being familiar with the semiconductor assembly area is preferred. 4. English skill, good in oral and written 5. Good skill of Office software, Being familiar with Jedox , CRM,Skype, MS Office are preferred. 6. Open communication, Time management, Quick learning, Working under pressure, Finance basic knowledge, Quality Management knowledge 7. Willingness to trave
其他信息
语言要求:不限
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