高级主任电子工程师 35-40k
成都 5-10年 统招本科 招1人 8月13日更新
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张先生 2小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1.主导专项项目的硬件技术方案设计,独立完成需求分析、技术可行性评估,并针对新技术导入、关键器件选型、供应链风险、交付风险等进行全面评估,制定完整的技术解决方案,确保项目按计划高质量交付。 2.负责仪器仪表产品硬件总体方案设计,承担嵌入式系统、电源系统、高精度模拟前端、隔离电路、ADC采样、信号调理等核心模块设计,完成器件选型、原理图设计、电路仿真、PCB设计、硬件调试及性能优化。 3.负责重大项目硬件设计评审,指导并审核硬件工程师设计方案,解决复杂技术问题,持续提升团队设计质量和研发效率。 4.负责产品研发全过程技术管理,包括研发计划制定、PCB投板、样机调试、测试验证、设计优化及量产导入,协调软硬件、结构、测试、采购及供应链等资源,保障项目质量、成本及交付目标。 5.针对研发过程中出现的关键技术难题开展技术攻关,持续优化产品性能、可靠性、EMC及可制造性,形成可复用的技术平台及设计规范。 6.负责硬件技术文档、设计规范、开发流程等技术体系建设,沉淀核心技术经验,推动研发标准化和平台化建设。 7.跟踪行业前沿技术及关键器件发展趋势,推动新技术、新器件、新方案在产品中的应用,提高产品竞争力。 任职要求 1.本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程、测控技术与仪器等相关专业。 2.8年以上硬件研发经验,其中至少5年以上仪器仪表、测试测量设备、精密电子设备或相关行业产品开发经验,能够独立承担复杂项目硬件总体设计。 3.扎实掌握模拟电路、数字电路、信号完整性、电源设计、EMC/EMI、电路可靠性设计等专业知识,具备复杂硬件系统设计与问题定位和分析能力。 4.熟悉高精度模拟前端设计,具有微弱信号检测经验(如μV级电压、pA级电流检测),具备高精度恒流源、恒压源、小功率精密电源设计经验者优先。 5.熟悉高速ADC/DAC、隔离电路、精密放大器、电源管理、嵌入式硬件等设计,具备多层PCB设计、高速布线及EMC优化经验。 6.具有优秀的技术方案设计能力、项目推进能力和风险识别能力,能够组织技术评审并指导工程师完成复杂硬件设计。 7.具有良好的英文技术文档阅读与写作能力,能够查阅英文Datasheet、Reference Design及相关技术资料。 8.具备良好的沟通协调能力、团队协作能力和技术影响力,责任心强,能够带领团队攻克关键技术问题。 优先条件 有PCB测试(PCB Test)、ATE(Automatic Test Equipment)或半导体测试设备开发经验; 有高精度测量仪器、源表(SMU)、数字万用表(DMM)、LCR测试仪、电源、示波器等精密仪器研发经验; 有EMC整改、产品认证(CE/FCC)、可靠性设计经验; 有团队技术管理、项目负责人或技术Leader经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16