AI云端芯片 数字IC设计工程师——接口方向 数字前端工程师 40-70k·15薪
上海-浦东新区 5年以上 统招本科 招5人 8月10日更新
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李女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
公司致力于为云端AI计算提供高性能、低功耗的算力解决方案,聚焦于AI推理与训练加速芯片的自主研发。核心团队拥有来自全球优秀半导体公司的资深研发背景,具备多款大规模芯片成功流片与量产经验。我们以软硬协同设计为核心理念,打造面向数据中心、大模型推理等场景的新一代AI计算平台。 岗位职责 1、负责云端AI加速芯片的微架构设计、RTL实现与SoC集成,参与芯片定义及设计文档撰写 2、针对AI推理/训练场景进行PPA(性能、功耗、面积)优化,参与芯片级功耗分析与低功耗设计 3、参与AI加速核心、互联总线、存储子系统等关键模块的架构探索与设计实现 4、协同验证团队完成模块级和系统级功能验证,支持FPGA原型验证与硅后调试 5、参与芯片前端设计流程,包括综合、形式验证、时序分析、Lint/CDC检查等 6、与算法、软件团队协作,进行AI模型在硬件上的性能建模与软硬件协同优化 任职要求: 1、微电子、电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历(优秀本科生可放宽) 2、扎实的数字电路基础,精通Verilog/SystemVerilog,熟悉ASIC前端设计全流程 3、熟悉AMBA总线协议(AXI/AHB/APB),有SoC集成或IP模块设计经验 4、熟练使用VCS、DC、Formality、PT等EDA工具,熟悉综合与STA流程 5、熟悉Linux/Unix工作环境,具备TCL/Python/Perl等脚本编程能力 6、良好的沟通能力与团队协作精神,具备较强的问题分析与自我驱动力 加分项: 1、有7nm/5nm等先进工艺流片或量产经验 2、熟悉AI加速器架构(如NPU、GPU、SIMD/Vector单元),有AI模型硬件实现经验 3、了解DDR/PCIe/HBM等高速接口协议,有相关IP集成经验 4、熟悉深度学习框架(PyTorch/TensorFlow),有AI软硬件协同优化经验 5、有NoC(片上网络)或高性能计算相关设计经验 薪酬与成长 有竞争力的薪酬体系:提供行业有竞争力的薪资+绩效奖金+期权激励 先进技术平台:深度参与先进工艺云端AI芯片的完整研发流程,积累从架构到流片的全栈经验 专业成长:与行业资深专家共事,接触最前沿的AI芯片设计方法论与EDA工具链 我们期待对AI芯片充满热情、追求技术先进的你加入,共同定义下一代云端智能计算的基础设施。 数字前端工程师 :设计、验证、DFT、架构 ……多个岗位都有HC 工程师到专家都有需求
其他信息
语言要求:不限
行业要求:智能硬件/消费电子

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更新时间:2026-08-15