高级结构工程师 25-40k·15薪
深圳 经验不限 统招本科 招5人 8月14日更新
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avator
彭女士 22小时前在线 已认证
助理顾问 · 深圳市华人企业管理咨询有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1.主导800G/1.6T OSFP/QSFP-DD封装结构设计,输出3D建模、2D工程图、BOM清单。 2.负责高速模块热设计,使用Flotherm/Icepak做散热仿真,保证芯片结温符合Telcordia标准。 任职要求 1.本科及以上,机械设计/材料/力学等相关专业; 2.3年以上光通信结构设计经验,有400G/800G及以上高速光模块开发经验优先考虑; 3.精通SolidWorks/Pro-E、AutoCAD;熟练使用Flotherm/Icepak热仿真、Ansys结构仿真; 4.熟悉SFF/MSA、IEEE 802.3、OIF行业标准及Telcordia GR-468可靠性规范;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:智能硬件/消费电子

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更新时间:2026-08-15