晶圆研磨隐切 半导体NPI工程师 15-25k·13薪
苏州 1-3年 本科 招1人 8月13日更新
收藏
年终奖金 五险一金
avator
黄先生 1天前在线 已认证
猎头部经理 · 江苏艾猎企业咨询管理有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
工作内容: 1.负责客户需求及来料信息评估,制定样品加工方案;新客户、新产品及新工艺导入 2.负责研磨、激光隐切、贴膜倒膜、清洗、AOI、分选等工序验证 3.负责样品试加工、工艺参数优化、验证报告及项目进度跟踪 4.负责项目风险识别、异常分析及客户技术问题对接 5.完成新产品工艺定版,并向量产工艺人员进行移交 6.协助新材料及新工艺的验证工作 要求: 1、本科及以上学历,材料、机械、电子、物理或半导体相关专业;具有2年以上半导体晶圆加工、封装或精密制造相关经验;有新产品导入、样品验证及项目推进经验;熟悉研磨、激光隐切、贴膜倒膜、清洗、AOI、分选等工序者优先 2、能够独立进行客户需求评估、工艺方案制定、样品试制、参数优化及验证报告编制;具备项目管理、数据分析、异常分析及跨部门沟通能力
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部

猜你喜欢

减薄工艺工程师
苏州
15-25k·14薪
某苏州知名上市公司
政府/公共事业 已上市 5000-10000人
熊先生
猎头顾问
王女士
顾问
1 2 3 4
更新时间:2026-08-15