封装开发工程师 (基板) 40-50k·16薪
上海 5-10年 统招本科 招1人 7月22日更新
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职位介绍
工作职责 1.基板开发与实施: 主导BGA产品基板开发与实施,确保基板设计满足电气性能、热管理和可靠性要求; 2.新技术开发与导入: 存储产品封装新技术开发,包括材料与工艺的评估与导入,推动封装技术的持续创新; 3.封装技术集成与项目管理: 主导封装技术集成与项目管理,协调资源确保项目按期交付,输出工艺标准及封装设计标准; 4.供应商技术评估: 评估基板供应商及OSAT的技术能力,确保供应商满足产品开发与量产需求; 5.跨团队协作: 与芯片设计及系统验证团队合作,确保封装方案与芯片设计和系统验证的协同一致。 任职资格 1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业; 2.专业技能与资格:精通封装组装及基板工艺、设备及材料,熟悉研磨切割、芯片键合或键合工艺,熟悉基板、塑封料及其他封装材料,熟悉封装设计规则,具备强大的数据分析能力; 3.行业与专业经验:具有5年以上基板BGA封装经验; 4.项目/任务成果:主导过至少2款BGA封装产品的基板开发项目,完成从技术评估到量产交付的全流程闭环; 5.其他要求:具有团队协作与沟通能力,熟悉信号完整性/电源完整性者优先。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16