【惠州 FPC/IC 载板激光钻孔（负责人）招聘】-猎头顾问惠州招聘信息-猎聘

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职位介绍: 核心要求 1：FPC/IC 载板激光钻孔整机架构顶层设计能力（硬性门槛）本科及以上机械、光电、精密仪器专业，10 年以上 PCB/FPC 激光钻孔设备整机研发经验，主导过高速盲孔 / 微孔激光钻孔设备完整开发落地（对标杰普特黄金枪 F 系列）；精通整机机械刚性设计、直线电机精密平台、高速振镜光路、紫外 / 绿光激光系统集成；吃透高精度运动控制、轨迹插补、激光出光时序联动机理，可独立完成设备总体方案评审、关键零部件选型、动态精度标定，解决钻孔孔径一致性、孔壁粗糙度、批量加工漂移等核心硬件痛点。 2：激光钻孔工艺攻坚 + 产品量产落地闭环能力精通 FPC、软硬结合板、IC 载板盲埋孔加工机理，熟练设计 DOE 试验优化激光能量、脉冲、扫描路径等工艺窗口；熟练搭配自研 MOPA 激光器做光路匹配，处理碳化、底铜损伤、钻偏、多层对位偏差等量产不良；负责样机调试、可靠性拷机、客户端试样验证、工艺标准文件输出，打通从样机研发→小批量试产→大批量出货全流程，可根据头部电子客户需求迭代设备性能指标。 3：研发团队管理、技术路线规划与跨板块协同能力带领机械、光学、电控、软件多学科研发小组，搭建钻孔设备研发体系、项目管控流程与专利布局规划；结合 FPC、车载电子、AI 服务器载板行业迭代趋势，制定钻孔设备中长期技术升级路线；对内联动激光器、控制系统事业部协同开发，对外对接客户、供应链解决技术问题，管控研发预算、项目周期与产品成本，统筹新品迭代与现有设备性能升级优化。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：批发/零售

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