器件设计工程师(先进封装器件设计) 50-80k·15薪
上海 5-10年 硕士 招1人 7月21日更新
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王女士 2天前在线 已认证
合伙人 · 锐仕方达(武汉)人才科技有限公司
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职位介绍
岗位职责 1、负责光电器件、硅光芯片、集成光子器件的封装方案架构设计,统筹COB、BOX、先进光电混合封装方案定义。 2、梳理先进封装工艺开发需求,输出封装规格、结构约束、工艺指标、可靠性要求,对接封装工艺团队落地开发。 3、负责器件封装结构、材料、耦合方案选型,解决封装耦合精度、应力、散热、一致性、可靠性问题。 4、跟进封装试样、验证、迭代,沉淀先进封装设计规范与工艺需求体系,支撑产品量产化。 任职要求 1、本科及以上,光电、微电子、材料、封装工程相关专业,3年以上光电器件/硅光器件封装设计经验。 2、熟悉高速光器件、硅光芯片封装架构,掌握COB、FA耦合、贴片、键合等主流封装工艺原理。 3、具备先进封装方案定义、工艺需求拆解、封装风险评估能力。 4、有CPO、硅光集成、高速相干器件封装开发经验者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:专业技术服务

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更新时间:2026-08-14