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职位介绍: 职位要求 1. 需求拆解与固件架构设计拆解 NAND Flash 控制器系统需求，设计固件分层架构、任务调度逻辑、软硬件交互接口方案，输出固件规格、架构设计文档；对接硬件、验证、系统团队对齐性能、可靠性、接口规格指标。 2. NAND Flash 固件开发与迭代负责核心固件模块开发：包含 ECC 纠错调度、坏块管理、磨损均衡（WL）、垃圾回收（GC）、读写命令调度、异常容错、掉电保护、DMA 交互等逻辑编码；完成代码自测、代码评审、版本迭代优化。 3. 固件仿真与全场景验证配合数字验证团队，基于 UVM 仿真平台编写固件测试用例，覆盖正常读写、异常注入、掉电、高低温、多颗粒兼容、极限压力等场景；参与回归测试，分析固件异常日志，完善测试覆盖，完成验证闭环。 4. 主流 NAND Flash 颗粒适配与兼容性调试对接三星、镁光、铠侠、海力士原厂颗粒手册，完成 SLC/MLC/TLC/QLC 不同代际颗粒固件适配；开展 FPGA 原型、芯片回片板级调试，解决固件与 Flash 颗粒协议交互、时序匹配、读写稳定性、兼容性故障。 5. 接口协议跟进与性能优化跟进 ONFI、Toggle 协议版本迭代（Toggle2.0/3.0/4.0、ONFI4.0/5.0），完成协议新特性固件适配；针对读写带宽、IOPS、延迟、功耗、寿命等指标持续调优固件调度策略。 6. 全阶段问题定位与量产支持负责仿真、FPGA 原型、流片回片、量产测试、客户端现场全场景固件问题排查定位；输出修复方案，迭代固件版本；支撑量产测试工装开发、客户端故障复盘，持续提升存储产品稳定性与使用寿命。 7. 技术文档沉淀与规范搭建编写固件设计文档、适配手册、测试方案、故障复盘报告；沉淀各类 Flash 颗粒适配方案、固件异常处理通用方案，输出团队固件开发、调试标准化规范。四、任职要求硬性必备要求 1. 微电子、集成电路、电子信息、计算机、软件工程等相关专业，硕士及以上学历； 2. 2 年及以上 NAND Flash 存储固件开发全职项目经验； 3. 精通 NAND Flash 完整读写流程、命令协议、颗粒电气与时序规范，熟练掌握至少一家主流原厂（三星 / 镁光 / 铠侠 / 海力士）Flash 颗粒手册与特性； 4. 熟练掌握 C/C++，具备嵌入式固件开发能力，熟悉 RTOS 实时操作系统、任务调度、中断、内存管理； 5. 熟悉存储软硬件协同调试流程，熟练使用逻辑分析仪、示波器、仿真器、Verdi 等调试工具； 6. 深刻理解存储底层核心机制：坏块管理、ECC、磨损均衡、垃圾回收、掉电恢复等基础逻辑。优先录用条件 1. 具备 ONFI、Toggle 高速接口协议固件适配经验，有 Toggle 4.0/ONFI5.0 项目落地经历优先； 2. 拥有 NAND Flash 控制器 FPGA 原型调试、流片回片 bring-up 固件调试实战经验； 3. 熟悉 NVMe/SATA/SD 等主机存储协议，具备 SSD 完整端到端固件开发、系统调优经验； 4. 掌握 Flash 存储可靠性算法，可独立完成寿命、数据纠错、异常容错策略优化； 5. 英文读写流利，可独立研读原厂英文 datasheet、国际存储标准协议文档； 6. 有量产 SSD / 存储主控固件交付、客户端问题维护相关工作经验。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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