封装工艺工程师 20-30k·13薪
苏州 3-5年 本科 招1人 8月14日更新
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职位介绍
一、岗位职责 1. 工艺开发与 NPI 导入:负责基于 14PIN/10PIN 蝶形封装平台的耦合工艺开发与优化。设计工艺路线,完成试产验证并顺利导入量产。 2. 核心封装制程管控:精通蝶形封装单模光纤耦合及气密性密封等关键工序的工艺参数验证与优化。 3. 良率提升与失效分析:主导量产产品的良率提升项目。针对单模器件在耦合偏移和环境因素导致光功率衰减等问题进行根因分析(8D/DOE),并实施有效纠正措施。 4. 作业标准化与培训:编写、完善工艺流程图、PFMEA、控制计划及 SOP 等标准文件。负责产线操作员工的培训与考核,确保作业规范性。 5. 设备与工装管理:负责耦合台等关键设备的工艺调试与参数标准化;设计或优化工装夹具,提升生产一致性与效率。 二、任职要求 1. 本科及以上学历,光学工程、光电信息、电子封装、通信工程、物理或材料等相关专业。 2. 具有3年以上光通信器件或光模块行业工艺工程经验。必须具备蝶形封装(Butterfly Package) 产品的一线工艺实战经验。 3. 具备较强的数据分析能力、动手能力及跨部门沟通协调能力,能承受一定工作压力。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

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