机械结构工程师(光模块/ 光通讯封装) 26-35k
苏州 3-5年 学历不限 招1人 8月14日更新
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职位介绍
(光模块/ 光通讯封装) 1、机械设计: 1.1主导项目内机械结构设计及对应开模工作。 1.2配合相关部门完成设计评审及结构改善; 1.3根据项目需求,主导完成量产前设计、加工图纸及工艺等文件。 2、项目管理: 2.1跟踪把握样品的加工、制作及检验,确保项目按时完成。 2.2参与新产品的立项工作,以及研发过程中的各种测试和评估。 2.3对项目结果负责,积极配合解决产品开发过程中的重大问题。 3、技术支持与问题解决: 3.1对外提供技术支持,分析、解决客户现场使用的技术问题。 3.2对内协助生产部及质检部解决突发性技术问题。 3.3排查工艺性产品不良,分析问题并给出相应解决对策。 4、产品改进与研发: 4.1参与编制各种生产流程文件和质量检验文件,协助准备产品量产相关的技术资料。 4.2根据市场需求及行业发展方向进行新产品开发及技术改进。 4.3分析产品性能标准、测试标准等相关信息,提出产品改进建议和新产品开发提议 5、团队建设: 5.1积极配合部门上级完成下发的任务工作; 5.2主动推进团队综合能力建设,指导、安排、协助下级工程师工作并考核。 1、学历要求: 本科或以上学历,专业背景为机械工程、机电一体化、机械制造及自动化、电气自动化等相关专业。 2、专业经验: 2.1具备5年或以上光模块或光通信领域的工作经验; 2.2有独立完成项目机械设计和验收的能力,包括光模块结构开发、出图、开模、验收等; 2.3具备良好的多部门沟通能力,可对接光学、硬件、EDA、工艺等部门进行有效的技术讨论。 3、技能要求: 3.1精通机械原理、机械加工工艺及工装夹具等; 3.2能够独立、高效完成机械结构设计; 3.3可熟练使用AUTOCAD、SOLIDWORKS等软件进行设计; 3.4可进行各类仿真、有限元分析及动力学分析; 4、其他综合素质要求: 4.1具备良好的沟通能力、文档撰写能力和分析能力1; 4.2需要具备创新能力、团队合作能力、以及快速适应项目变化的能力; 4.3工作严谨,具备责任心和良好的职业操守; 4.4服从上级领导安排,良好的有自我管及主观能动性
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,电气机械/器材

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更新时间:2026-08-16