硬件研发经理(混合集成半导体激光器方向) 20-35k
常州 5-10年 统招本科 招1人 7月21日更新
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钟女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
(一)硬件研发与技术攻关:1.主导半导体激光器电流驱动电路和TEC温控驱动电路的研发与优化,包括低噪声恒流源、闭环温控电路、调制电路等,确保驱动噪声满足窄线宽及低相位噪声应用场景的性能要求。 2.负责激光器性能测试方案的制定与执行,包括线宽特性、相位噪声、相对强度噪声、边模抑制比、波长调谐特性、功率稳定性等关键指标的测试评估,能通过测试数据反推驱动电路及系统层面的优化方向。 3.配合光学团队完成混合集成光电器件的系统级验证,解决驱动电路与光芯片协同中出现的各类干扰及耦合问题,在电路架构和布局布线层面贯彻低噪声设计理念,确保驱动电路不劣化激光器的核心性能指标。 (二)团队管理与项目推进:1.负责约10人硬件团队的招聘、培训、绩效评估及日常任务分配,建立工程师技术成长路径,培养核心骨干。 2.制定硬件研发项目计划,明确里程碑和交付节点,合理分配资源,跟踪进度,识别风险并推动问题闭环,确保项目按质按期交付。 3.与光学、软件、生产、供应链等部门紧密协同,参与产品需求评审、元器件选型、成本管控及试产导入等环节,提升研发到量产的全链路效率。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14