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职位介绍: 岗位职责本岗位为芯片制造企业信息化核心产品经理岗，统筹公司全域业务数字化产品规划与落地，主导供应链、研发样品、生产智造、采购、人力、合同法务、流程中台、业财一体化全链路产品设计，搭建适配芯片行业特性的企业信息化产品，驱动业务全流程数字化、标准化、智能化升级。 1、核心业务域产品全生命周期设计与落地负责公司全业务域信息化产品的整体规划、方案设计、迭代落地与全生命周期产品管理，覆盖企业销售LTC闭环、芯片样品研发管理、生产智造MES、供应链与采购管理、SAP/ERP业财一体化、合同法务管控、HR人力数字化、企业BPM流程中台等核心业务产品领域。结合芯片行业业务特性与企业经营管理需求，统筹各业务线产品体系搭建，梳理跨领域业务流程与系统逻辑，打通各信息化系统的业务壁垒与数据链路，标准化业务数字化管控体系，保障各业务域信息化产品高效赋能业务运营、生产管理与企业经营决策。 2、需求管理与产品迭代优化深度对接各业务部门，挖掘核心痛点与数字化需求，完成需求调研、拆解、评审、优先级排序，输出MRD、PRD、原型设计、产品方案；主导产品版本迭代、上线落地、试运行与效果复盘，持续优化产品功能与业务流程，保障数字化产品贴合业务实际、落地见效。 3、跨部门协同与项目推进对接研发、测试、实施、业务、运维多团队，统筹信息化产品推进，协调解决产品设计、开发落地、系统集成过程中的各类问题；输出标准化产品文档、集成方案、运维规范，保障各系统稳定运行、高效协同。任职要求 1、学历本科及以上学历，计算机、软件工程、信息管理、工业工程、供应链管理、财务等相关专业；8年以上企业B端信息化产品经验，3年以上芯片/半导体/高端制造行业信息化高级产品经验，有大型制造企业IT信息化产品设计经验者优先。 2、核心业务能力（硬性要求）（1）具备企业信息化整体产品管理设计能力，熟悉大型企业业务产品和架构、数据产品和架构、应用产品架构搭建逻辑，具备多系统产品集成统筹设计经验，可独立输出企业数字化产品整体解决方案；（2）精通芯片行业LTC端到端业务逻辑，有完整LTC体系产品设计、流程优化落地经验；（2）拥有供、产、研、消、存等产品全生命周期、数字化产品设计落地经验，熟悉企业法务、人力等产品数字化管控体系。（3）能对齐公司业务战略，输出3 年数字化产品路线图、数字化转型顶层架构，定义产品价值、商业模式、投入产出目标。（4）精通行业业务全链路，能挖掘业务深层痛点，而非仅承接零散需求。 (5)可输出完整数字化解决方案白皮书具备架构思维：能拆分前台业务应用、中台能力、底层数据底座，规划系统集成、模块复用、标准化能力输出。（6）既能向下协调研发、设计、实施团队，又能向上给高管汇报数字化战略与 ROI，对齐高层预期，能和研发、算法、运维平等沟通，准确评估开发工作量、技术可行性、改造成本，不提出脱离技术实现的需求 3、综合能力要求（1）具备极强的业务抽象、架构梳理、需求拆解能力，能够快速吃透复杂业务场景，输出体系化、可落地的产品方案；（2）熟悉主流企业信息化技术架构、系统集成方案、主数据治理规则，了解数据中台、业务中台搭建逻辑；（3）具备优秀的跨部门沟通、项目推进、问题解决能力，抗压性强，可独立统筹大型信息化数字化项目落地；（4）具备极强的文档撰写与总结沉淀能力，能够独立梳理业务架构、产品方案、项目成果，熟练输出PRD、MRD、架构图、流程图、原型、项目复盘总结等各类标准化产品文档，善于沉淀方法论、流程规范与数字化建设经验；（5）有芯片Fab厂、封测厂、半导体设备/材料企业信息化产品经验者优先。加分项 1、有SAP S/4HANA、MES智能制造、BPM流程中台等大型落地项目产品规划设计主导经验； 2、完整操盘过芯片企业LTC(销售线索到回款)、样品管理、业财一体化、全域流程数字化产品改造项目； 3、具备企业信息化产品规划、数字化转型方案输出经验