【盐城资深 WB 工程师（键合工艺专家）招聘】-猎头顾问盐城招聘信息-猎聘

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职位介绍: 职位详情岗位职责： 1. 作为键合工艺技术带头人，负责速光模块 COB 及光引擎键合（WB）工艺的深度研究与技术攻关，解决生产等复杂工艺难题； 2. 主导键合工艺平台的全面升级与标准化建设，建立从物料选型、参数基线、可靠性验证到失效分析的全链路技术规范，为产品迭代提供工艺保障； 3. 针对量产中出现的间歇性断线、弧高一致性差、金球剪切力波动等顽疾类异常进行系统性根因分析与专项改善，输出长效机制并推动落地，持续提升良率与一致性； 4. 负责键合相关设备（ASM、KS 全系列）的高级参数调优、复杂故障排查及设备潜能的深度挖掘，指导工程师团队进行设备技改与维保体系优化； 5. 跟踪行业键合技术发展趋势（如铜线键合、银合金线键合等），引入新工艺、新材料并完成可行性验证。任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，光电、电子、微电子、材料、物理等相关专业； 2. 5 年以光器件或半导体封装行业 WB 工艺经验； 3. 精通 ASM 和 K&S（KS）系列全部常用机型，对设备电气原理、软件架构及核心硬件（换能器、线夹、导轨等）有深刻理解，具备独立完成设备重大疑难故障诊断与修复的能力； 4. 对键合工艺全流程有极其深刻的理解，精通多变量 DOE、失效模式分析（FMEA）、SPC 等工程方法，具备从现象反推根因并制定系统性对策的强大工程逻辑能力； 5. 具备丰富的跨工序（DB、耦合、测试）协同经验，能从全局视角分析解决关联性工艺问题，推动整体封装良率提升； 6. 具备良好的技术文档编写和跨部门沟通能力，能够独立撰写高水平的技术分析报告，并能有效指导中初级工程师成长。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路,通信设备

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