软件工程师
20-40k·14薪
无锡
3-5年
统招本科
招1人
7月20日更新
- 职位介绍
- 工作职责：
1.上位机软件开发与维护：
负责半导体前道设备上位机软件的设计、开发、调试及维护。
实现设备控制逻辑、工艺配方管理、数据采集、人机交互界面(HMI)等功能模块开发。
确保软件系统满足高实时性、高可靠性及半导体行业标准(如SEMI标准)。
2.设备通信与系统集成:
开发设备与PLC、运动控制器、传感器等硬件模块的通信接口(如TCP/IP、RS232、EtherCAT、Profinet
等)，对接工厂自动化系统(如MES、EAP)，支持SECS/GEM协议开发及SEMIE系列标准实现。
3.工艺算法与数据分析:
参与工艺控制算法的软件实现(如温度控制、压力控制、运动轨迹规划等)
开发实时数据采集、存储、分析模块，支持SPC(统计过程控制)及设备健康监控。
4.测试与问题解决:
编写测试用例，完成软件功能测试、性能测试及异常场景验证。
配合硬件团队排查设备联调中的问题，优化系统稳定性与响应速度。
5.文档与标准化:
编写软件设计文档、用户手册及接口协议文档。
遵循半导体行业软件开发流程及质量体系(如ISO9001、IEC61508)。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机科学、软件工程、自动化、电子工程等相关专业。
2.精通C#编程语言，精通WPF框架、MVVM等
3.熟悉多线程、数据库(MySQLSglServerPostgresgl等)及工业通信协议(如OPC UA、Modbus)
4.拥有5年以上工业自动化设备上位机软件开发经验，3年以上半导体前道设备经验。
5.熟悉半导体制造流程及相关设备工作原理。
6.具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力，能适应快速迭代的开发环境。
7.良好的英文技术文档阅读能力，团队协作意识强。
加分项:
1.熟悉SECS/GEM协议、SEMI标准或Fab厂EAP系统对接经验。
2.有明屹软件框架使用经验者。
3.做过或者熟悉电气开发，熟悉倍福、西门子等品牌PLC。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：电子/半导体/集成电路
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