先进封装设计工程师(2.5D/3D封装和chiplet) 40-50k·13薪
苏州-吴中区 5-10年 本科 招1人 8月13日更新
收藏
年终奖金 绩效奖金 五险一金 带薪年假 定期体检
avator
李先生 2小时前在线 已认证
创始人 · 南京合一企业管理咨询有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
工作职责: 1. 熟悉芯粒D2D的高速互联机制,至少熟悉UCIe,NVlink,UAlink中的一种或多种高速传输协议。 2. 熟悉2.5D/3D封装,能够协调外部设计厂商,foundry和封装厂进行对应的封装设计,生产等工作。 3. 熟悉先进封装的SI/PI分析,能够利用工具和芯粒以及生产数据进行SI/PI分析确认并支持设计迭代。 任职资格: 1. 理解我方或客户方设计的AI芯粒,IO die芯粒以及应用所需的先进封装合封需求,自行或者利用外协单位进行先进封装方案设计。 2. 协调外部工艺厂(interposer生产),封装厂(先进基板生产),供应商厂(存储芯粒等),完成整体合封芯片的生产推进工作。 3. 利用我方设计的芯片芯粒数据,供应商芯粒数据和interposer/基板数据,构建完成的SI/PI分析流程,完成分析确认或反馈至设计端完成完整迭代。 说明:具体薪资可根据目前薪资情况面议。全年正常表现16-18薪。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部
更新时间:2026-08-13