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厦门 5-10年 本科 招1人 8月11日更新
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马先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、产品/技术预研实施:协助项目经理进行立项准备;配合项目单项工艺开发;独立推动简单控制计划制定与落地; 2、工艺流程设计与开发:独立绘制流程图,并按规定输出相应流程图;独立识别新材料、新设备、新工艺、新测试并输出需求;在指导下根据器件结构的关键参数(如CD、OVL等),提出对新工艺的需求;在指导下与工艺确认需求,协同设计工艺方案,并验收单项工艺开发报告; 3、产品流片与验证:根据工艺模组,在指导下搭建产品工艺流程,编制控制计划和PFMEA,并安排流片试验;根据流片试验数据,独立总结流片结果; 4、测试需求提出、简单需求执行及测试结果分析:独立使用标准测试设备对器件的常规参数进行测试;独立完成测试规范的制定; 5、产品可靠性项目评估:熟悉所负责产品的可靠性试验项目,试验条件;独立完成新品可靠性试验计划编写并完成APQP中可靠性评审决议的处理;指导下完成产品可靠性验证结果的分析及异常处理; 6、项目管理:在适当指导和给定工作进度安排的情况下完成项目实施的例行工作;配合项目经理参与项目管理工作并促进项目成功; 7、质量优化:主动识别改善点,参与改善CPK和产品质量,并按规定落实;推动工艺模块标准化,提升质量、降低成本;初步评估工艺变更、设备拓展、材料拓展等的电性参数评定 8、组织贡献:知识、经验总结;流程/制度/SOP; 岗位要求: 1、学历:本科(或本科以上) 2、岗位经验:5年以上功率器件(IGBT或MOS等)芯片产品开发经验,12吋FAB经验优先;2年及以上晶圆厂PIE/TDPIE/TDPE经验;熟悉功率器件芯片的制造/封装的工艺流程;具备一定的数据分析能力和逻辑推理能力,熟悉常用数据分析软件,了解各种芯片失效分析的方法 必备的知识与技能:了解AEC_Q101、AQG324等车规行业标准;了解VDA6.3标准要求、顾客CSR、QEHS要求;熟练掌握问题解决分析方法(8D、5why)、安全环保知识、公司业务流程及文件要求;了解半导体产品结构知识、工艺知识和管理知识;熟练分析基本的PFA&EFA结果。 素质要求:数据分析能力和逻辑推理能力;同部门、跨部门沟通协作能力;识别风险和控制的风险能力;项目管理能力;理性、细心、敏锐及一定的抗压能力
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14