硅光芯片设计工程师 100-110k
武汉 10年以上 统招本科 招1人 7月17日更新
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张先生 一周前在线 已认证
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职位介绍
一、岗位职责 1、负责高速硅光芯片整体技术规划与产品定义,围绕800G/1.6T/3.2T数通、NPO/CPO共封装光引擎需求,制定硅光技术路线,输出可量产的芯片设计方案与性能指标规范。 2、主导硅光芯片全流程研发,涵盖器件建模仿真、SOI硅光版图设计、PDK适配、MPW流片对接、晶圆/裸片光电测试、问题复盘与性能迭代优化,负责高速MZM调制器、Ge-Si探测器、波导、光栅耦合、片上WDM等核心硅光IP开发与迭代。 3、对接上下游晶圆厂、封装、光学与硬件团队,解决芯片损耗、带宽、串扰、热干扰、良率等核心痛点,打通芯片设计、流片、测试到规模化量产的完整闭环。 4、搭建公司硅光标准化设计流程、仿真模型库、测试规范与IP复用体系,主导技术难点攻关,统筹专利沉淀与技术文档输出,构建企业核心硅光技术壁垒。 5、跟踪行业前沿硅光异质集成、片上光源、超低损耗光波导、CPO光引擎等技术方向,开展技术预研与可行性验证,储备下一代高速硅光芯片技术方案。 二、任职要求 1、学历背景:光电、微电子、集成光子、物理等相关学历。 2、核心经验(硬性要求):具备8年及以上硅光(SiPh)芯片全流程设计研发经验,拥有5轮及以上完整MPW流片落地经验,有800G/1.6T高速数通硅光芯片量产落地项目经验,有CPO/NPO硅光引擎开发经验者优先。 3、专业能力:精通SOI体系有源、无源硅光器件设计,熟练掌握高速调制器、锗硅探测器、MRR/MZI波导、偏振管理、片上复用等核心技术;熟悉硅光CMOS兼容工艺与PDK校准流程。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:通信设备

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更新时间:2026-08-06