光模块封装工艺工程师 21-35k
武汉 5-10年 硕士 招2人 8月14日更新
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avator
郭女士 1小时前在线 已认证
资深猎头顾问 · 湖北省人才市场有限责任公司
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职位介绍
工作内容:负责COB/COC工艺开发、新品导入与量产工艺优化 岗位要求: 5年以上同行业经验,精通贴片(Die Attach)、键合(Wire Bond)、耦合封装工艺; 熟悉K&S/ASM等键合设备操作与参数调试; 有光器件/光模块NPI新产品导入经验;掌握DOE/SPC等工艺改善工具。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材

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更新时间:2026-08-16