【苏州技术副总CTO招聘】-猎头顾问苏州招聘信息-猎聘

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职位介绍: CTO：岗位定位负责光电事业部精密激光加工与直写光刻装备的整体技术战略与核心技术攻关，主导高端 LDI 曝光机、激光钻孔机等产品线的技术路线决策，构建并领导跨光、机、电、软、工艺的研发体系。岗位要求 1.学历与专业硕士及以上学历；光学工程、光电信息、精密仪器、机械电子、物理等相关专业。经验门槛 2.7 年以上光电 / 精密装备研发经验，2 年以上技术团队管理经验（有光、机、电、软跨专业团队管理经验者优先）； 3.具备精密成像/光刻类或精密激光加工类整机装备的完整研发经历（从立项 → 工程样机 → 量产 → 良率爬坡），具体方向不限，能迁移到本事业部技术路线即可。符合以下任一即可深谈：直写 / 投影光刻装备：DMD 直写曝光（LDI）、半导体投影式光刻、FPD 面板曝光、晶圆级/先进封装光刻等； 4.半导体光刻周边精密系统：对准系统、图形引擎、双工件台 / 精密运动平台等；精密激光加工装备：激光钻孔、玻璃 TGV、晶圆激光加工、激光退火 / 激光剥离（LLO）等。技术能力 5.具备精密装备的整机系统能力——精通以下至少一个技术体系，并对另一体系有系统性判断力：成像 / 光刻方向：投影成像光学、套刻/对准精度、曝光剂量与线宽控制、精密运动平台、载板/晶圆/超薄基板工艺； 6.激光微孔加工方向：振镜扫描（Galvo）+ F-θ 物镜、超快激光（皮秒/飞秒）、UV 加工、玻璃/TGV 工艺； 7.能主导光、机、电、软、工艺跨学科的系统架构决策与关键技术取舍；对载板、先进封装、玻璃基板等下游应用的技术趋势有深刻洞察。岗位职责技术战略：根据公司战略与行业趋势，制定事业部中长期技术路线图，明确技术发展方向、关键技术里程碑与产品代际规划。前沿预研：跟踪直写光刻、超快激光加工、玻璃基板等前沿技术动态，组织技术预研，确保技术布局的前瞻性与竞争力。核心攻关：主导高端载板 LDI、超快激光钻孔等核心产品的关键技术攻关，亲自把控分辨率、套刻/对准精度、加工质量等核心指标的技术路线。经营对齐：参与事业部年度经营计划制定，确保技术规划与业务目标、客户需求深度对齐。体系建设：建立和完善研发管理体系，推动标准化、模块化、平台化建设，提升研发效率与质量。技术决策：主导重大技术方案评审与技术决策，识别并把控关键技术风险。人才梯队：搭建核心技术人才梯队，主导关键技术人才的引进、培养与保留，构建可持续的研发组织能力。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电气机械/器材,人工智能

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