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职位介绍: 二、岗位背景我们需要一位既懂底层硬件技术，又具备极强产品化思维和开发团队管理能力的领军人物。您将负责统领软、硬件团队，打通从需求定义、技术开发、NPI试产的开发全链路，确保产品高质量、低成本、按时交付。三、岗位职责（一）研发战略与技术规划 1、协助公司制定软硬件整体技术路线图，确保硬件架构演进与产品商业目标、软件生态高度对齐。 2、主导硬件技术预研与创新，评估新技术（如边缘计算、低功耗通信）在产品中的落地可行性，构建技术壁垒。 3、作为开发团队的核心负责人，参与公司产品决策，从技术实现成本、周期及可制造性角度提供关键输入。（二）团队管理与能力建设 1、全面负责团队的管理与梯队建设，提升团队在原理图设计、PCB Layout、射频调试及嵌入式开发方面的整体作战能力。 2、建立规范的开发流程与评审机制（包括器件选型、可靠性设计、EMC整改等），解决关键技术难题，消除单点依赖。 3、负责开发团队人才的招聘与培养，打造一支具备“工程落地+成本意识”的实战型团队。（三）产品化落地与NPI管理 1、主导NPI新产品导入：打通研发到生产的“最后一公里”。负责小批量试产、工艺验证、良率提升，确保设计方案可大规模制造。 2、供应链协同：深度参与供应商管理，主导关键元器件的选型与成本控制，协调代工厂资源，解决量产过程中的突发技术问题。 3、质量体系建设：建立符合行业标准的质量测试体系（可靠性、环境适应性等），对最终产品的性能、稳定性和一致性负责。（四）软硬协同与跨部门合作 1、与软件团队紧密协作，定义软硬件接口标准，优化系统级性能，确保软硬件联调高效顺畅。 2、对接市场与销售团队，将客户需求转化为技术语言，快速响应定制化需求。四、任职资格（一）教育背景 1、电子、通信、自动化等相关专业硕士及以上学历（博士优先）。（二）经验要求 1、8年以上物联网/智能硬件开发经验，其中3年以上研发团队管理经验（团队规模10人+优先）。 2、必须具备完整的产品全生命周期管理经验：至少主导过2款以上物联网产品从“0到1”研发，并成功实现“1到100”的规模化量产。（三）能力要求 1、精通模拟/数字电路、射频技术、嵌入式系统及结构设计；需具备极强的方案评审与问题定位能力。 2、深刻理解DFM（面向制造的设计）、DFT（面向测试的设计），对成本敏感，能在性能与成本之间找到平衡点。 3、熟悉电子元器件市场，拥有丰富的代工厂、方案商资源，具备优秀的谈判与资源整合能力。全局视野：能够跳出纯技术视角，从商业成功角度思考研发问题，具备优秀的项目管理与风险控制能力。 4、卓越的沟通协调能力，能有效连接非技术背景的管理层、软件团队及外部供应链 5、结果导向，抗压能力强，善于在资源有限的情况下推动复杂项目落地。 6、乐于分享与传承，具备培养技术骨干的意愿和能力。（四）加分项 1、有创业公司从0到1搭建研发团队并成功交付量产项目的完整案例。 2、持有相关发明专利或在开源硬件社区有重要贡献。 3、具备一定的软件基础知识，能理解软件架构，便于与软件团队高效对话。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：物联网

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