晶圆先进工艺专家 60-90k·15薪
上海 5-10年 统招本科 招1人 8月14日更新
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招聘顾问 · 上海昂拓企业管理有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1. 与Fab深度协作,全程参与工艺集成开发与验证,确保工艺方案满足产品设计需求,评估并确认工艺可行性。 2. 运用DOE与SPC方法,系统评估并优化关键工艺参数;实时监控工艺波动,精准识别异常并制定改进方案,构建全流程工艺稳定性管控体系。 3. 主导晶圆制造过程中的缺陷分类、统计与分析,通过系统性根因分析识别良率瓶颈,制定并推动良率提升方案,持续提升产品良率。 4. 协同芯片研发、后端设计、版图及Fab团队,解决设计流程(如前/后端仿真、寄生参数提取、Layout、PV等)中的工艺平台问题及特殊设计需求,跟进流片进度,确保按时保质出货。 5. 量产导入与跨部门协同:与封装、测试、可靠性、质量等团队紧密协作,优化工艺参数,提升良率与产品可靠性,解决量产导入中的各类技术问题,保障量产顺利推进。 任职要求: 1. 本科及以上学历,微电子、材料科学、物理、化学、电子工程等相关专业,具备扎实的半导体物理与器件理论基础。 2. 10年以上半导体晶圆制造PIE(工艺整合工程师)经验,深入掌握FINFET制程工艺整合流程;熟练使用YMS等缺陷与良率管理软件,精通数据分析、建模与异常诊断。 3. 具备出色的跨部门沟通与协作能力,能高效推动项目落地;具备独立分析和解决复杂技术问题的能力,抗压能力强,适应快节奏、高标准的研发与生产环境。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14