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职位介绍: 一、岗位职责 1、技术战略与平台规划：主导光模块光学领域技术战略制定与路线图规划，深度洞察前沿技术趋势，预判行业发展方向，牵头搭建前瞻性光学技术平台与产品平台。 2、核心方案架构设计：负责旗舰级光模块产品的光学系统架构顶层设计，主导核心光学方案开发，涵盖光路架构创新、关键参数定义与性能极限突破，解决高速率下光耦合效率、信号完整性等核心技术瓶颈。 3、技术难题攻坚与创新：针对量产及研发中的重大光学技术问题（如超高速率耦合良率低、长期可靠性衰减、极端环境光路偏移等），组建专项团队开展技术攻关。 4、器件生态与工艺管控：建立核心光学器件（激光器、PD、AWG、高精度 Lens 等）技术评估体系，主导关键器件选型与定制化开发，深度对接国内外器件供应商进行技术协同。二、任职要求（一）教育背景硕士及以上学历，光学工程、光电子技术、半导体物理等相关专业；有高校或研究机构相关专业背景者亦可以考虑。（二）工作经验 1、需5 年以上光模块或高端光器件领域研发经验，最好有 400G/800G 及以上高速光模块光学设计核心岗位经验。 2、至少主导 3 款以上高速光模块从光学方案设计到大规模量产的完整生命周期优先。 3、拥有硅光器件设计、CPO/NPO 光学子系统开发或气密封装可靠性研究经验者优先；（三）专业技能 1、设计与仿真能力：精通 Zemax、Code V、LightTools 等多种光学设计与仿真软件，能独立完成复杂光路设计、耦合效率仿真、容差分析及光学性能验证，对仿真结果的工程化落地有深刻理解。 2技术体系掌控：扎实掌握光通信原理、几何光学、物理光学等基础理论，深入理解激光器、探测器等有源器件及各类无源器件的工作机理与失效模式，能从器件到系统进行全链条光学设计优化。 3、工艺与量产能力：熟悉 D/B、W/B、光学耦合、激光焊接等封装工艺细节，能结合量产需求进行可制造性设计，通过公差优化（如 ±0.5μm 级装配精度控制）与工艺改进提升耦合良率与产品可靠性。 4、测试与分析能力：熟练使用光谱仪、光示波器、高精度光功率计等高端测试设备，建立过完善的光学性能测试体系，具备复杂光学失效模式分析（FMEA）与根因定位能力。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路,专业技术服务

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