玻璃基板封装工程师 20-30k·13薪
芜湖 5-10年 博士 招1人 8月12日更新
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avator
何女士 4天前在线 已认证
猎头顾问 · 上海翰学企业管理咨询有限公司
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职位介绍
1、负责TGV技术研发目标及实施方案的制定和技术规划; 2.主导玻璃基板级封装(TGV通孔、金属化、RDL布线、芯片键合、切割测试)全工艺流程的设计、整合与优化,制定工艺窗口和参数规范,协调各工艺模块(光刻、刻蚀、电镀、CMP)的协同开发。 3.问题定位与攻关:牵头分析玻璃翘曲、分层、开裂、通孔导通不良等共性失效问题,运用DOE、SPC等方法定位根本原因并实施解决方案,持续提升产品良率和可靠性。 4.技术文档与质量管控:建立工艺整合数据库.编写技术报告、失效分析报告和技术转移文档:参与制定产品质量标准和可靠性测试方案,确保工艺稳定性和可重复性。 5、承担相关技术的纵向项目申报和研发任务。 任职要求 博士学历,微电子、材料、半导体封装相关专业;3年以上玻璃基板/TGV/TSV先进封装工艺经验,熟悉封装全流程及缺陷改善者优先考虑。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材,金属制品

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更新时间:2026-08-12