【苏州 DB-产品中级工程师（NPI/客户支持型）招聘】-猎头顾问苏州招聘信息-猎聘

王女士 5小时前在线已认证

顾问 · 深圳市宇和泰人力资源有限公司

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职位介绍: 一、岗位职责 1、封装工艺支持： -熟悉Besi/ASM等主流封装设备，协助完成封装制程的工艺需求分析、指标验证及DOE实验设计相关辅助工作； -负责设备日常工艺调试，根据客户需求参与关键工艺优化与持续改进，识别并协助解决工艺异常问题。 2、产品开发与节点管理： -跟进新产品开发全流程，协助落实各阶段开发节点； -参与生产环境加工技术与方法的评审，收集、整理工艺数据并进行初步分析，为产品迭代提供依据。 3、验证与客户支持： -协助完成产品功能验证及整机验收，配合客户开展工艺试验； -负责试验数据的采集、整理与分析，协助输出工艺验证报告与技术文档。 4、跨部门协作： -配合硬件工程师团队进行参数与设计需求的评审，协助评估处理方案的可行性与系统兼容性； -参与设备参数制定与优化，评估参数稳定性，支持客户产线的日常维护与监测，必要时提供现场技术支持。 5、经验沉淀与培训 -积累典型工艺异常案例，编写异常处理报告； -协助开展内部基础工艺培训，提升团队整体工艺能力。二、任职要求 1、学历与专业：本科及以上学历，工科类专业（机械、材料、电子、自动化等相关专业优先）。 2、工作经验：3年以上制造业工作经验，其中至少2年以上半导体封装相关工艺经验。 3、专业技能： -熟练操作 Besi 8800 / ASM / 芝浦等主流封装设备，具备扎实的动手能力及基础工艺理论分析能力； -熟悉半导体封装工艺流程，能够在指导下将客户标准转化为可执行的产品工艺标准； -了解 2.5D / 3D / TSV / TCB 等先进封装概念，具备一定的技术前瞻性； -能独立使用 OM（光学显微镜）、X-Ray 等检测工具进行数据采集、整理与初步分析，协助编制工艺报告； -具备工艺异常处理经验，能够配合制定并执行改善方案。 4、综合素质 -良好的沟通协调能力，能与客户、内部研发及生产团队高效协作； -具备较强的问题意识与数据分析能力，做事细致、有责任心； -能适应一定程度的出差及现场技术支持工作。 5、加分项： -有TCB（热压键合）、Fan-out、Chiplet相关项目经验者优先； -有DOE设计、SPC统计分析经验者优先； -具备英语技术资料阅读能力者优先。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：人力资源服务

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