PCB工程师 25-35k·13薪
常州 5-10年 学历不限 招1人 7月13日更新
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职位介绍
智能眼镜PCB工程师 一、岗位简介 本岗位为智能眼镜核心硬件研发岗位,专注智能眼镜整机PCB Layout设计、FPC柔性板开发、硬件堆叠优化及量产落地。针对智能眼镜小型化、超薄、高密度、低功耗、抗干扰的产品特性,独立完成原理图适配、PCB布局布线、信号完整性优化、EMC整改,联动结构、嵌入式、生产团队,保障产品轻薄外观与稳定性能兼顾,支撑智能眼镜量产交付。 二、岗位职责 1. 负责智能眼镜项目的PCB整体设计工作,包含多层硬板、FPC柔性板的布局、布线、阻抗匹配、叠层设计,适配眼镜狭小结构空间,完成高密度、小型化PCB方案落地。 2. 依据硬件原理图、结构堆叠图纸、器件规格书,独立完成PCB Layout设计,重点优化射频、电源、高速信号、音频模块布线,解决信号干扰、阻抗不匹配、散热不良等问题。 3. 负责PCB设计合规性自查,完成EMC、EMI、防静电、散热、低功耗优化,配合整机测试完成硬件整改,满足穿戴设备电磁兼容及可靠性标准。 4. 输出完整量产资料,包括Gerber文件、钻孔文件、BOM清单、装配图、阻抗表、工艺说明等,对接PCB厂家、SMT工厂,跟进生产工艺,解决量产制程问题。 5. 参与硬件堆叠方案评审、原理图评审、样机调试,配合嵌入式工程师完成硬件联调,快速定位并修复PCB设计相关故障问题。 6. 建立并维护穿戴产品PCB设计规范、器件封装库,沉淀智能眼镜小型化、高密度设计经验,持续优化设计流程与方案。 三、任职要求 1. 大专及以上学历,电子信息、微电子、通信工程等相关专业,3年及以上消费电子PCB设计经验,有智能眼镜、AR眼镜、智能手表等穿戴设备PCB/FPC设计量产经验者优先。 2. 熟练使用Cadence、Altium Designer、PADS任意一款主流PCB设计软件,精通4-8层高密度硬板、超薄FPC柔性板设计,熟悉穿戴设备板材堆叠工艺。 3. 精通高速信号、电源完整性、信号完整性设计,熟悉MIPI、蓝牙、WiFi、传感器、音频等模块布线规则,具备丰富的EMC/EMI整改、阻抗优化实战经验。 4. 熟悉高通、展锐等主流穿戴主控芯片的PCB设计规范,了解SMT生产工艺、贴片制程,能独立解决量产过程中的PCB工艺问题。 5. 熟悉智能眼镜硬件架构、小型化堆叠逻辑,能兼顾结构极限、电路性能、生产可行性,具备独立完成整板PCB设计的能力。 6. 工作严谨细致,具备良好的沟通协调能力和问题复盘能力,有完整产品从研发试产到批量落地的全流程经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:咨询服务,人力资源服务

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