封测工程师【大连】 15-20k
大连-金州区 3年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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avator
张女士 2天前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 无锡高新人才管理咨询有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1、负责芯片 / 元器件封装方案设计、新品 NPI 导入,编制工艺 SOP、BOM 及技术文档; 2、跟进固晶、键合、塑封、切筋成型等封装全工序工艺调试,处理产线异常,分析不良根因并落地改善,提升封装良率; 3、对接外协封装工厂,完成技术交底、工艺审核、品质跟进与交付管控; 4、主导封装可靠性测试、失效分析,协同跨部门完成工艺优化与技术迭代。 任职要求: 1、本科及以上,微电子、半导体、材料、电子封装等相关专业; 2、有半导体封测厂后端封装全职工作经验,3年及以上封装工艺 / 量产 / NPI 相关经验; 3、熟悉 SOP/QFN/DFN/TO/LGA 等常见封装类型,精通封装工艺流程与工艺问题排查; 4、可独立完成封装方案制定、样品打样至量产落地,能对接代工厂开展技术对接; 5、熟悉 JEDEC 可靠性标准,具备不良分析与问题闭环能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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