SoC芯片设计负责人
50-80k·15薪
杭州
5-10年
学历不限
招1人
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顾问
· 北京猎英管理咨询有限公司
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- 职位介绍
- 1、负责芯片整体架构规划、子系统微架构设计，主导架构方案评审与SPEC制定，独立输出完整、规范的芯片架构及子系统设计文档，把控整体设计方案的可行性、先进性与落地性。
2、统筹SoC整体核心方案设计，全权负责芯片全局时钟架构、复位体系、低功耗（UPF）、安全机制、DVFS、IOMUX、DEBUG调试系统的整体方案规划与落地，指导各子系统完成时钟、复位、低功耗、外设及安全模块的细化设计与实现，解决系统级设计难点问题。
3、带领设计团队完成全流程RTL编码开发、SDC时序约束、UPF低功耗文件等核心交付工作，统筹团队交付进度，把控代码质量、文档质量与方案合规性，保障项目按期高质量交付。
4、熟练运用各类EDA工具、QA校验工具开展设计自查、质量校验，建立标准化设计交付规范，规避设计缺陷，全面保障芯片设计交付质量与稳定性。
5、深度参与SoC验证、PR布局布线、时序收敛、性能优化、功耗优化等全流程工作，牵头解决项目推进过程中的时序、性能、功耗等关键问题，持续提升芯片整体性能指标。
6、主导芯片流片前评审、回片测试、调试迭代工作，负责芯片量产阶段技术支持，处理量产过程中的设计相关问题，保障芯片顺利量产出货，沉淀量产设计经验与问题解决方案。
任职要求
1、电子科学与技术、微电子、通信工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，拥有10年以上SoC芯片设计及顶层集成全职工作经验，具备完整大芯片项目从架构设计、研发落地、流片到量产的全流程经验。
2、精通完整芯片开发流程，熟练掌握各类主流芯片设计EDA工具、验证及物理实现工具，具备丰富的项目统筹、团队带队及方案攻坚能力。
3、精通SoC系统上电流程、全局时钟复位架构、低功耗设计体系，深入理解DVFS、IOMUX、片上DEBUG系统等顶层集成核心模块设计原理。
4、熟练掌握AMBA系列总线协议（AXI、APB、AHB）、NoC片上网络架构，熟悉I2C、UART、SPI、GPIO等各类低速外设接口设计，能够独立解决系统级总线交互、外设适配各类疑难问题。
5、熟练掌握TCL、Perl、Python等主流脚本语言，可独立编写自动化脚本，实现设计、校验、时序分析、功耗分析等流程自动化，提升研发效率。
6、具备CPU/GPU/VDSP/NPU/DLA任意一类或多类核心模块架构设计与集成经验者优先；拥有大型复杂SoC芯片成功量产出货实战经验，熟悉量产问题复盘、设计优化迭代流程。
7、具备优秀的架构思维、问题攻坚能力、项目管理能力及团队统筹能力，具备良好的跨部门沟通协作能力，能够独立主导大型芯片项目设计落地与量产交付。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：智能硬件/消费电子
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