数字后端PR技术经理/总监(成都/上海/西安/济南) 70-100k·15薪
成都 6年以上 本科 招1人 7月11日更新
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高级猎头顾问 · 成都市仕达睿林人力资源咨询有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1、负责数字IC后端物理实现全流程技术把控,涵盖Floorplan、CTS、布局布线、时序优化、拥塞收敛、低功耗设计及物理验证,主导项目技术方案落地,攻克各类后端设计问题,保障芯片设计收敛与交付质量。 2、统筹后端项目进度、质量与风险管控,对接前端、STA、PV、产品等跨团队协同,跟进项目关键节点,处理迭代问题,完成项目复盘,保障芯片顺利流片量产。 3、负责后端小组日常管理、人员分工、绩效考核与技术指导,搭建人才梯队,沉淀项目经验,落地标准化设计流程,开展团队技术赋能,提升整体交付效率。 4、跟进行业主流技术与技术迭代,优化团队设计方案,对接上下游合作资源,支撑项目稳定推进。 任职资格: 1、全日制本科及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业。 2、8年以上数字IC后端PR物理实现经验,2-3年团队管理经验,具备完整芯片流片量产项目经验。 3、精通后端全流程设计及工艺规则,熟练使用ICC2、Innovus等主流PR工具,掌握Tcl脚本、时钟树规划、低功耗设计、时序与拥塞收敛,可独立解决各类后端技术问题。 4、具备良好的项目统筹、跨部门沟通能力,工作严谨负责、抗压性强,愿意长期深耕半导体行业。 优先条件 具备28nm/14nm先进工艺、SoC/MCU芯片量产经验,有5-10人团队管理经验者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:专业技术服务,电子/半导体/集成电路

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